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FMEA失效分析的一般程序是什么?失效原因有哪些?
FMEA失效分析的一般程序是什么?失效原因有哪些?

FMEA失效分析的一般程序是什么?FMEA失效模式分析,做为防范措施专用工具,其关键目地是发觉、点评商品/全过程中潜在性的无效以及不良影响;寻找可以防止或降低潜在性无效产生的对策而且不断健全。根据FMEA可鉴别和评定在设计方案或工程项目中将会存有的缺点方式以及危害,并明确能清除或降低潜在性无效产生的改进对策进而防范于未然,尽量减少各类缺点成本费,确保ic电子元件完整特性。

2022-03-22 13:59:14
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金属疲劳测试(Metal fatigue test)
金属疲劳测试(Metal fatigue test)

金属疲劳是指材料、零构件在循环应力或循环应变作用下,在一处或几处逐渐产生局部永久性累积损伤,经一定循环次数后产生裂纹或突然发生完全断裂的过程。当材料和结构受到多次重复变化的载荷作用后,应力值虽然始终没有超过材料的强度极限,甚至比弹性极限还低的情况下就可能发生破坏,这种在交变载荷重复作用下材料和结构的破坏现象,就叫做金属的疲劳破坏。应力幅值、平均应力大小和循环次数是影响金属疲劳的三个主要因素。

2022-03-22 13:51:59
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产品环境可靠性测试项目及检测执行标准
产品环境可靠性测试项目及检测执行标准

环境可靠性测试(environment reliability test)是指产品在规定的条件下、在规定的时间内完成规定的功能的能力。产品在设计、应用过程中,不断经受自身及外界气候环境及机械环境的影响,而仍需要能够正常工作,这就需要以试验设备对其进行验证。对于相关产品来讲,环境可靠性试验十分有必要。

2022-03-22 13:47:28
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美欧发出警告虚假伪劣芯片危及国家安全和关键系统
美欧发出警告虚假伪劣芯片危及国家安全和关键系统

芯片造假者正在充分利用当前正在进行的电子产品供应紧缩通过向绝望的买家兜售假半导体芯片来获利,而这已经引起了欧洲和美国政府的注意。在本月发布的一份报告中,欧盟执法机构欧洲刑警组织强调了仿冒半导体对关键基础设施以及人们私人设备的危险。

2022-03-21 16:16:46
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翻新货是假货吗?散新和翻新怎么判断?
翻新货是假货吗?散新和翻新怎么判断?

集成电路芯片是电子产品组成中重要的一部分,遇到翻新的芯片,很大机率可能出现系统故障,甚至出现重大安全事故。今天就来讲讲芯片原装、散新、翻新的区别。

2022-03-21 16:13:04
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外观缺陷检测中机器视觉设备的工作原理
外观缺陷检测中机器视觉设备的工作原理

在工业生产自动化、机器视觉是用来测量和检查各种大小参数,如长度测量,圆弧测量、角度测量、电测量、面积测量,等等,不仅可以在线产品的尺寸参数,并可以在线实时评估和分类的产品外观、缺陷检测、应用程序是很常见的。不仅可以抬高产能,而且减轻人们负担,可以长时间不间断的进行工作,今天要来了解的就机器视觉设备,想了解视觉设备工作原理是什么吗?一起来看看吧。

2022-03-18 17:36:53
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质量认证:让消费更安全、更优质
质量认证:让消费更安全、更优质

质量认证是国际通行的质量管理手段和贸易便利化工具,是国家质量基础设施的重要组成部分。对于消费者而言,质量认证可以从供给端发挥“保底线”“拉高线”的作用,加强市场准入管理,引导企业加强质量管理,促进产品和服务质量提升;可以从需求端为消费者提供质量证明,指导消费行为,增强消费信心,更好保护消费者权益。

2022-03-18 14:00:00
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严重短缺的PMIC,要靠12英寸晶圆拯救?

缺芯潮走过一年多,“长短料”格局已经取代了最初的普遍缺货,当下供应链内的几个“断点”格外显眼,PMIC就是其中之一。

2022-03-17 17:28:00
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电子元器件筛选的方法及目的
电子元器件筛选的方法及目的

电子元器件进行筛选是提高电子设备可靠性的最有效措施之一。可靠性筛选的目的是从一批元器件中选出高可靠的元器件,淘汰掉有潜在缺陷的产品。从广义上来讲,在元器件生产过程中各种工艺质量检验以及半成品、成品的电参数测试都是筛选,而我们这里所讲的是专门设计用于剔除早期失效元器件的可靠性筛选。

2022-03-17 16:55:00
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塑封元器件焊接技巧及注意事项
塑封元器件焊接技巧及注意事项

焊接,也可写作“焊接”或称熔接、镕接,是两种或两种以上材质(同种或异种)通过加热、加压,或两者并用,使两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺,它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接技巧及注意事项。

2022-03-17 16:00:00
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