波峰焊焊中虚焊的原因是什么？波峰焊焊点表面呈粗糙的粒状、光泽差、流动性不好是虚焊的外观表现。从本质上讲，凡是在钎接的连接界面上未形成适宜厚度的铜锡合金层，都称为虚焊。为帮助大家深入了解，以下内容由创芯检测网整理，提供给您参考。
什么是波峰焊虚焊？
波峰焊是产生DIP工序中引起上件缺陷的主要原因之一，在整个PCBA组装过程中波峰焊引起的缺陷率高达50%。但从外观上来看，虚焊焊点表面呈粗糙的粒状、光泽性差、流动性不好。究其本质是因为在焊接过程中在连接接头的界面上未形成合适厚度的合金层（IMC），这个时候如果将焊点揭开，就可发现在基体金属和钎料之间没有任何相互楔入的残留物，界面平整清晰，就好像用胶水粘连在一起一样。
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波峰焊虚焊原因：
1.PCB翘曲，导致PCB倾斜位置与波峰焊接触不良。
2.PCB设计不合理，波峰焊产生的阴影效应导致漏焊。
3.焊接温度下使用单层电极造成芯片金属电极头附着力差或加盖现象。
4.元件焊盘、引线和PCB基板被氧化或污染，或者PCB潮湿。
5.传送带两侧不平行，因此PCB与Apollo peak触点不平行。
6.焊剂活性差导致润湿性差。高压断路器预热温度过高，导致焊剂碳化，活性丧失，润湿性差。
7.峰顶不平整，峰顶两侧高度不平行。特别是电磁泵波峰焊送料机的锡波喷嘴如果被氧化物堵塞，会使波峰曲折，容易造成漏焊和冷焊。
波峰焊接后线路板虚焊的改善对策：
1、元器件先到先用，不要存在潮湿的环境中，不要超过规定的使用日期，对PCB进行清洗和去潮处理；
2、波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元件本体和焊端能经受两次以上的260度波峰焊的温度冲击；
3、元器件布局和排布方向应遵循较小元件在前和尽量避免互相遮挡原则，可以适当加长元件搭接后剩余焊盘长度；
4、PCB板翘曲度小于0.8至百分之1；
5、调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平；
6、清理波峰喷嘴；
7、更换助焊剂；
8、设置恰当的预热温度。
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