一般IC上面都会有规格说明，就是IC Datasheet，Datasheet上面一般会说明该IC是否是OTP的元件。OTP本身也是One Time Programmable的缩写，One Time就是一次性的意思，Programmable是烧录的意思。如果不是新料，首先要清除原IC内的旧程序，清除完之后，还需要查空，检查程序是否已经被清除干净，里面是不是空的，是空的接下来才会再烧录。烧录就是把资料、程序编程到IC里边。烧录完之后，我们还要检查烧录的IC是否正确，接下来再做加密或写保护。

2022-01-19 14:28:39

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现代发展中X射线成像技术已经形成了一套比较完整的X光无损检测技术体系，“无损”顾名思义，检测过程不会损坏试件，其最大特点就是能在不损坏试件材质、结构的前提下进行检测，因此采用无损检测可实施产品百分百全检，确保生产质量。利用Xray在线检测技术来实现这一点，既能实现BGA等不可见焊点的检测，又能对检测结果进行定性、定量分析，从而早期发现故障。

2022-01-13 16:03:39

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随着电子技术的发展，芯片需求量不断增加，为了提高生产的效率，多工位ic芯片烧录技术已经被广泛的使用。烧录芯片就是芯片作为一种处理器，在工作上需要有程序，来将所有组件小型化至一块或数块集成电路内；一种集成电路，可在其一端或多端接受编码指令，执行此指令并输出描述其状态的信号，而将程序存储到芯片中的这一过程，就被称为芯片烧录。

2022-01-06 11:38:00

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元器件开封也称为元器件开盖，开帽，是常用的一种失效分析时破坏性检测方法。通俗来讲也就是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。

2022-01-04 15:24:00

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由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。芯片是现代顶尖高科技技术的产物，芯片存在于各种各样的电子产品之中，芯片的高度集成化也使芯片有了 更多更强大的功能。芯片需要做哪些测试呢？主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。

2022-01-04 14:38:00

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电子电气设备的电性能的好坏直接影响到整个电气系统的安全，可靠运行，为了保证设备安全，所有的电子电气设备在生产制造过程中，必须通过各种型式试验，保证电气环境的安全。电性能测试包括导线电阻、绝缘电阻、介质损耗角正确值、电容等导体或绝缘品质的基本参数测试。电缆的工作电压愈高，对其电性能要求也愈严格。

2021-12-27 14:03:37

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芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项，其中环境试验中包含了机械试验（振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验）、引出线易焊性试验、温度试验（低温、高温和温度交变试验）、湿热试验（恒定湿度和交变湿热）、特殊试验（盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验）；而寿命试验包含了长期寿命试验（长期储存寿命和长期工作寿命）和加速寿命试验（恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命），其中可以有选择的做其中一些。

2021-12-24 11:52:00

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芯片一般是不会坏的，如果坏的话最常见的也是击穿损坏，你可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压，一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低，大部分可以视为击穿损坏了，可以断开供电端，单独测量一下供电是否正常。如果测得的电阻较大，那很可能是其他端口损坏，也可以逐一测量一下其他端口。看是否有对地短路的端口。

2021-12-24 11:50:58

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随着集成电路技术的不断发展，其芯片的特征尺寸变得越来越小，器件的结构越来越复杂，与之相应的芯片工艺诊断、失效分析、器件微细加工也变得越来越困难，传统的分析手段已经难以满足集成电路器件向深亚微米级、纳米级技术发展的需要。

2021-12-22 14:07:19

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芯片其实是集成电路的聚集地。一个芯片拥有成千上万的集成晶格组成。但具体的芯片集成度的高低与密集是由芯片的功能与作用而决定的。 IC芯片损坏这种现象也是存在的，但前提条件是给芯片供电电源太高，或电流过大，都会导致芯片内部电路由于超过其极限工作电流电压而导致芯片损坏。

2021-12-20 17:23:52

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