在测试芯片的时候要注意不要引起引脚之间的短路,任何一瞬间的短路都能被捕捉到,从而造成芯片烧坏。失效分析是芯片测试重要环节,无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品,失效分析可以帮助降低成本,缩短周期。
芯片作为电子产品的核心部件,其性能越来越趋于精益求精,为保证芯片质量,人们都采用了有效的测试技术对芯片进行功能测试。芯片的主要作用是完成运算,处理任务。芯片是指含有集成电路的硅片,目前的工艺中,为保证芯片的质量,一般都是从设计成型到大规模生产的过程中进行芯片检测。
近年来,科学技术的进步使生产中使用的x-ray检测设备更加严格。曲轴,气缸,发动机叶片等工业零件也使用铸件,铸件的生产非常容易产生气泡等问题,这是传统技术无法解决的。但是x-ray检测设备无损检测技术在对各种铸件检测得到非常准确的结果,应用范围广泛,且技术成熟。
随着芯片设计行业的迅速发展,大量芯片类型被设计了出来,但其中只有很少的一部分会进行大规模流片,很多芯片仍停留在设计阶段。这就意味着,大量的芯片测试需求实际是没有得到满足的。一直以来,芯片测试行业都被看成是芯片封测的一部分。而真实的情况是,传统一体化封测企业并不足以满足当下的需求。
一般IC上面都会有规格说明,就是IC Datasheet,Datasheet上面一般会说明该IC是否是OTP的元件。OTP本身也是One Time Programmable的缩写,One Time就是一次性的意思,Programmable是烧录的意思。如果不是新料,首先要清除原IC内的旧程序,清除完之后,还需要查空,检查程序是否已经被清除干净,里面是不是空的,是空的接下来才会再烧录。烧录就是把资料、程序编程到IC里边。烧录完之后,我们还要检查烧录的IC是否正确,接下来再做加密或写保护。
现代发展中X射线成像技术已经形成了一套比较完整的X光无损检测技术体系,“无损”顾名思义,检测过程不会损坏试件,其最大特点就是能在不损坏试件材质、结构的前提下进行检测,因此采用无损检测可实施产品百分百全检,确保生产质量。利用Xray在线检测技术来实现这一点,既能实现BGA等不可见焊点的检测,又能对检测结果进行定性、定量分析,从而早期发现故障。
随着电子技术的发展,芯片需求量不断增加,为了提高生产的效率,多工位ic芯片烧录技术已经被广泛的使用。烧录芯片就是芯片作为一种处理器,在工作上需要有程序,来将所有组件小型化至一块或数块集成电路内;一种集成电路,可在其一端或多端接受编码指令,执行此指令并输出描述其状态的信号,而将程序存储到芯片中的这一过程,就被称为芯片烧录。
元器件开封也称为元器件开盖,开帽,是常用的一种失效分析时破坏性检测方法。通俗来讲也就是给芯片做外科手术,通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构,开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。
由于每个功能元件都有其自身的测试要求,设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。芯片是现代顶尖高科技技术的产物,芯片存在于各种各样的电子产品之中,芯片的高度集成化也使芯片有了 更多更强大的功能。芯片需要做哪些测试呢?主要分三大类:芯片功能测试、性能测试、可靠性测试,芯片产品要上市三大测试缺一不可。
电子电气设备的电性能的好坏直接影响到整个电气系统的安全,可靠运行,为了保证设备安全,所有的电子电气设备在生产制造过程中,必须通过各种型式试验,保证电气环境的安全。电性能测试包括导线电阻、绝缘电阻、介质损耗角正确值、电容等导体或绝缘品质的基本参数测试。电缆的工作电压愈高,对其电性能要求也愈严格。