RoHS代表有害物质限制。RoHS，也称为指令2002/95/EC，起源于欧盟，限制使用电气和电子产品（称为EEE）中发现的特定危险材料。2006年7月1日之后在欧盟市场上的所有适用产品都必须通过RoHS合规性。

2022-06-15 14:40:55

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焊接工程上存在的质量缺陷主要包括以下几个方面：凡是肉眼或低倍放大镜能看到的且位于焊缝表面的缺陷，如咬边（咬肉）、焊瘤、弧坑、表面气孔、夹渣、表面裂纹、焊缝位置不合理等称为外部缺陷而必须用破坏性试验或专门的无损检测方法才能发现的内部气孔、夹渣、内部裂纹、未焊透、未溶合等称为内部缺陷。但常见的多是焊后不清理焊渣和飞溅物以及不清理的焊疤。

2022-06-15 14:35:11

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焊锡类产品行业内大致分为三大类，焊锡丝，锡条，锡膏，这三种在焊接时其操作工艺均不相同，但都有各自标准的焊接工艺流程及操作步骤等，如哪一步操作不当就会导致一些焊接不良的现象，如虚焊，假焊等，今天我们主要来讲一下焊接不当导致的虚焊现象，虚焊其实指在焊接过程之中看上去焊点已经焊稳，实际上一碰就会掉下来，那么究竟是什么原因导致虚焊情况的发生呢？下面我们来分析一下：

2022-06-14 16:21:58

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RoHS指令起源于欧盟，随着电气和电子产品（又名EEE）的生产和使用的兴起。在使用、处理和处置环境电气设备的过程中，可能会释放有害物质（例如铅和镉），从而导致严重的环境和健康问题。RoHS 有助于防止此类问题。它限制了电气产品中特定有害物质的存在，更安全的替代品可以替代这些物质。下面带您来了解怎么获得ROHS认证？IC产品认证详细流程介绍。

2022-06-14 16:19:00

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波峰焊焊中虚焊的原因是什么？波峰焊焊点表面呈粗糙的粒状、光泽差、流动性不好是虚焊的外观表现。从本质上讲，凡是在钎接的连接界面上未形成适宜厚度的铜锡合金层，都称为虚焊。为帮助大家深入了解，以下内容由创芯检测网整理，提供给您参考。

2022-06-13 15:42:36

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随着电子技术的发展，表面贴装元件更加小型多样化，通孔插装元件逐步减少且通孔元器件焊接的难度越来越大（例如大热容量或小间距元器件），特别是对高可靠性要求的产品。选择性焊接是一种全新的焊接方法，与波峰焊比较，两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。那么， PCB电路板选择性焊接工艺流程都有哪些？

2022-06-13 15:37:29

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日前，有报道称国内元器件分销业传出消息，全球模拟龙头德州仪器（TI）已通知客户，下半年供需失衡状况将缓解，似乎预示以电源管理芯片（PMIC）为首的模拟芯片涨势终结，甚至要面临价格下跌的压力。

2022-06-10 16:37:11

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焊接，也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。刚接触的人员常常在PCB电路板焊接制程的过程中，往往不清楚需要准备好什么，该怎么去做，也就是我们常说的工艺流程。下面就来简单的介绍一下电路板焊接的工艺流程：

2022-06-10 16:00:00

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失效原因分析的方法应把所有过程特性，以及过程特性的所有变差来源，均在原因分析中识别出来。但多数工厂的PFMEA的原因为“违规作业，未按作业指导书作业，新员工，操作失误，没有培训，员工技能不足，原材料不良，设备损坏等”，而预防措施则是“四大加强，”“加强培训，加强控制，加强检验，加强管理”。

2022-06-10 15:55:00

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随着科学技术的发展，尤其是电子技术的更新换代，对电子设备所用的元器件的质量要求越来越高，半导体器件的广泛使用，其寿命经过性能退化，最终导致失效。有很大一部分的电子元器件在极端温度和恶劣环境下工作，造成不能正常工作，也有很大一部分元器件在研发的时候就止步于实验室和晶圆厂里。除去人为使用不当、浪涌和静电击穿等等都是导致半导体器件的寿命缩短的原因，除此之外，有些运行正常的器件也受到损害，出现元器件退化。

2022-06-09 17:40:35

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