电子元件有着不同的封装类型,不同类的元件外形一样,但内部结构及用途是大不一样的,复杂的电子电路也正是由这些电子元器件组成的。对于元件识别可以看印字型号来区别,对于元件上没有字符的器件也可分析电路原理或用万用表测量元件参数进行判断。那么,pcb板上常用元器件有哪些?为帮助大家深入了解,以下内容由创芯检测网整理,提供给您参考。
电子电气设备的电性能的好坏直接影响到整个电气系统的安全,可靠运行,为了保证设备安全,所有的电子电气设备在生产制造过程中,必须通过各种型式试验,保证电气环境的安全。电性能测试包括导线电阻、绝缘电阻、介质损耗角正确值、电容等导体或绝缘品质的基本参数测试。电缆的工作电压愈高,对其电性能要求也愈严格。
芯片是在电子学中一种将电路小型化的方式,并且时常制造在半导体晶圆表面上,另外在通信和网络这样的领域中,芯片也得到了广泛运用。那么芯片损坏的原因一般是由于什么导致的呢?
电子电路故障的排查除了需要具备丰富的理论知识和实践操作外,故障排查的方法也是很重要的,好的方法可以让故障排查事半功倍,那么电子电路到底应该怎么样排查故障呢?一般可以通过输入到输入顺序检测,也可以从输出到输入的反向方法检测。不管从哪一方向开始,电子电路故障检测一般可以通过以下八种方法判断。
MOS管也叫场效应管,是电路中常用的功率器件。根据材料结构不同分为两种:N沟道MOS管,P沟道MOS管。场效应管字母代表材料,D是P型硅,反型层是N沟道;C是N型硅P沟道。例如,3DJ6D是结型P沟道场效应三极管,3DO6C是绝缘栅型N沟道场效应三极管。下面介绍MOS场效应管参数对照表及主要规格。
回顾去年各大IC企业财报,几乎都是“大赚特赚”,这显然是得益于缺芯大潮。以下盘点IC产业各领域主要企业的年报,来看看哪个领域,以及哪个企业谁获利最丰。
回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。接下来给大家介绍下电路板回流焊技术指标及缺陷分析,一起看看吧。
失效分析是确定芯片失效机理的必要手段,为有效的故障诊断提供了必要的信息。失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计,使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,芯片失效分析该如何处理?整理相关资料如下:
铸造是现代机械制造工业的基础工艺之一,具有成本低廉、一次成形以及可以制造复杂结构大型件等优点,被广泛应用于汽车零部件、机械制造、电子、医疗器械、钟表仪器、五金产品、航空航天等工业生产的众多领域。X射线无损检测由于可避免材料浪费和提高生产效率,成为铸件缺陷检测的主要方法。
焊接方法通常按如下原则选择,所选用的焊接方法必须能保证焊接质量,达到产品设计的技术要求;同时能提高焊接生产效率、降低制造成本和改善劳动条件。根据焊接过程的加热程度和工艺特点,焊接方法可分为三类。