盐雾颗粒越细,所形成的表面积越大,被吸附的氧量越多,腐蚀性也越强。自然界中90%以上盐雾颗粒的直径为1微米以下,研究成果表明:直径1微米的盐雾颗粒表面所吸附的氧量与颗粒内部溶解的氧量是相对平衡的。


电容器是一种容纳电荷的器件,是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于电路中的隔直通交,耦合,旁路,滤波,调谐回路,能量转换,控制等方面。关于电容器的检测,主要分为三大类:固定电容器的检测、电解电容器的检测、可变电容器的检测。电容器的检测方法有哪些?检测技术在各行各业中均占据重要地位,通过检测,我们能够一定程度上保证产品质量。


对于生产厂商来说,保证出产的每个元器件的安全和可靠是必要的。随着用户对电子产品的质量要求越来越高,但是在加工过程中会出现不可避免的瑕疵。在这个时候就需要对出产的元器件进行各种方面的检测,电子产品的质量状况对于行业发展和社会稳定也是起着至关重要的作用。下面主要对电子元器件dpa分析及检测重要性进行简要分析,供大家参考。


PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。如果PCB存在缺陷或制造问题,则可能导致最终产品出现故障并造成不便。在这些情况下,制造商将不得不召回这些设备,并花费更多的时间和资源来修复故障。PCB测试成为电路板制造过程中不可或缺的一部分,它及时发现问题,协助工作人员快速处理,保证PCB的高品质。


ROHS认证涉及的产品范围相当广泛,几乎涵盖了所有电子、电器、医疗、通信、玩具、安防信息等产品,它不仅包括整机产品,而且包括生产整机所使用的零部件、原材料及包装件,关系到整个生产链。


集成电路上机失效,原因复杂多样,常见原因有:制造工艺缺陷、环境因素、SMT工序、产品的设计缺陷、EMC电磁兼容设计、过压过流、静电(ESD)损坏等。


PCB板加工中波峰焊是使插件板的焊接面直接与高温液态锡接触,以达到焊接目的。高温液态锡保持斜面,由一种特殊的装置使液态锡形一道道类似波浪的现象,因此被称为“波峰焊”,其主要材料是焊锡条。为帮助大家深入了解,以下内容由创芯检测网整理,提供给您参考。


手工焊作为电子爱好者必须掌握的基本功,看起来简单,但正确的焊接步骤却往往被忽视,错误的操作方法将直接影响焊接质量,给产品留下了虚焊、短路等故障的隐患。因此,我们必须在学习实践过程中掌握好正确的焊接方法。


电子行业不断的发展,PCB板的技术水平也是不断提高。相信在各个PCB样板厂打过板子的都知道,现在常见的打样工艺有多种多样,主要包括了喷锡,沉金、镀金OSP等,而其中的喷锡也分为了有铅喷锡和无铅喷锡,pcb板打样无铅工艺和有铅工艺我们该如何辨别呢?


EMC测试又叫做电磁兼容(EMC)全称是Electro Magnetic Compatibility,指的是对电子产品在电磁场方面干扰大小(EMI)和抗干扰能力(EMS)的综合评定,是产品质量重要的指标之一,电磁兼容的测量由测试场地和测试仪器组成。EMC测试目的是检测电器产品所产生的电磁辐射对人体、公共电网以及其他正常工作之电器产品的影响。

