集成电路上机失效,原因复杂多样,常见原因有:制造工艺缺陷、环境因素、SMT工序、产品的设计缺陷、EMC电磁兼容设计、过压过流、静电(ESD)损坏等。


PCB板加工中波峰焊是使插件板的焊接面直接与高温液态锡接触,以达到焊接目的。高温液态锡保持斜面,由一种特殊的装置使液态锡形一道道类似波浪的现象,因此被称为“波峰焊”,其主要材料是焊锡条。为帮助大家深入了解,以下内容由创芯检测网整理,提供给您参考。


手工焊作为电子爱好者必须掌握的基本功,看起来简单,但正确的焊接步骤却往往被忽视,错误的操作方法将直接影响焊接质量,给产品留下了虚焊、短路等故障的隐患。因此,我们必须在学习实践过程中掌握好正确的焊接方法。


电子行业不断的发展,PCB板的技术水平也是不断提高。相信在各个PCB样板厂打过板子的都知道,现在常见的打样工艺有多种多样,主要包括了喷锡,沉金、镀金OSP等,而其中的喷锡也分为了有铅喷锡和无铅喷锡,pcb板打样无铅工艺和有铅工艺我们该如何辨别呢?


EMC测试又叫做电磁兼容(EMC)全称是Electro Magnetic Compatibility,指的是对电子产品在电磁场方面干扰大小(EMI)和抗干扰能力(EMS)的综合评定,是产品质量重要的指标之一,电磁兼容的测量由测试场地和测试仪器组成。EMC测试目的是检测电器产品所产生的电磁辐射对人体、公共电网以及其他正常工作之电器产品的影响。


各国针对电子电气产品的安全和环保等特性建立的法律法规及执法却日趋严格,同时一些新兴市场也在相应立法上向欧美等市场靠拢。RoHS作为电子电气行业环保的第一步,已然成为电子电气产品进入全球市场基本的准入门槛。在欧盟市场必须经过RoHS测试。RoHS旨在减少此类物质,以便为处理此类产品的人创造更安全的环境。使用RoHS的主要目的是防止在电气设备的制造中使用有害物质。


随着行业应用日趋广泛多元,电源产品也不断向高频、高效、高密度化、低压、大电流化和多元化方向发展。在飞速发展的趋势下,电源产品的PCB设计面临着更大的挑战,主要包括电源转换效率、热分析、电源平面完整性和EMI(电磁干扰)等。同时,电源产品的封装结构、外形尺寸也日趋标准化,以适应全球一体化市场的要求。


一般材料的标称性能是在一定的条件下测得的,但有些材料尤其是处理后的材料不一定都能达到这样的性能,因此材料性能的飘忽性很大,受处理条件影响很大,这就是材料的可靠性。为帮助大家深入了解,本文将对金属材料测试的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。


环境试验的试验场地应能具有广泛的代表性,能进行尽可能多的试验项目,并且应与将来可能作战的环境尽可能地接近。但是,环境试验场往往与真实的使用环境存在差别。在选择模拟试验项目时,应具体地分析对待试验物品的使用要求,应使选择的试验项目既代表了主要的使用环境,又能加快试验速度,节省经费。本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。


随着人们对电子产品质量可靠性的要求不断增加,电子元器件的可靠性不断引起人们的关注,如何提高可靠性成为电子元器件制造的热点问题。为帮助大家深入了解,本文将对电子器件失效分析的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。

