盐雾试验结果会受到各类因素的影响,产品做盐雾测试主要是用来考核产品或金属材料耐腐蚀性能,一般盐溶液的浓度、样品放置角度、盐溶液的pH值、试验温湿度、盐雾沉降量和喷雾方式等都可以影响盐雾试验。下面就细说影响盐雾试验结果的主要因素,希望对大家有所帮助。


电子电器产品的安规测试中,绝缘和耐压测试均是基础的测试项目之一,有时其的测试意义很容易被混淆。耐压试验和绝缘试验都是对电气设备的试验方法。但是一般在做耐压试验之前是必须做绝缘试验的,因为耐压是破坏性试验,只有先确保设备绝缘没有问题,再来打耐压才不会引起电气设备不必要的烧毁。今天我们特别整理了一些关于绝缘和耐压测试的区别说明,希望对大家有所帮助。


一般来讲陶瓷电容器失效,就是在正常的工作时间内无法正常工作。陶瓷电容主要用高介电常数材料-陶瓷挤压成特定形状作为电介质,表面涂上金属薄膜,再经高温烧结后形成电极而成的电容器,用环氧树脂包封。通常用于高稳定振荡回路中,作为回路、旁路电容器及垫整电容器。那么,导致陶瓷电容失效的原因通常包括哪些?本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。


盐雾试验是对盐雾试验条件,如温度、湿度、氯化钠溶液浓度和PH值等做的明确具体规定,另外还对盐雾试验箱性能提出技术要求。盐雾试验测试的目的是为了考核产品或金属材料的耐盐雾腐蚀质量,而盐雾试验结果判定正是对产品质量的宣判,它的判定结果是否正确合理,是正确衡量产品或金属抗盐雾腐蚀质量的关键。


金属材料失效分析,是对丧失原有功能的金属构件或设备损坏原因进行分析研究的技术。对金属材料失效引发的重大事故进行技术分析是一个复杂的过程,不仅涉及宏观分析、微观结构分析、金相组织分析、化学成分分析、硬度测试、力学性能测试、应力测试等多种分析测试技术,而且需要结合大量测试数据,并且综合得到的信息,包括设计方案、热处理情况及使用环境等,进行全面系统性的讨论分析,最终归纳和推断引起失效的主要原因。接下来主要介绍脆性断裂和韧性断裂的判断依据,一起来看看吧。


当电子元器件储存环境湿度过高时,湿气会透过封装材料及元器件的接合面进入到IC器件的内部,造成内部电路氧化腐蚀短路,以及组焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生压力,使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、内部裂纹和延伸到元件表面的裂纹,甚至发生元件鼓胀和爆裂,这将导致组装件返修甚至报废。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去,使产品的可靠性出现问题。其它IC类电子元件,大都也存在潮湿的危害问题。电子元件烘干除氧化就显得非常重要了。本文收集整理


中性盐雾试验和交变盐雾试验是盐雾试验中使用频率较多的两种腐蚀环境试验类型。大多数情况下,中性盐雾试验使用的是标准盐雾试验箱,交变盐雾试验过程更为复杂,使用的是复合盐雾试验箱。中性盐雾试验与交变盐雾试验有哪些区别?盐雾试验除了中性盐雾试验,还包括酸性盐雾试验、醋酸盐雾试验等,而中性盐雾试验和交变盐雾试验也是做盐雾试验中使用率很频率的两种腐蚀环境试验类型,那它们有哪些区别呢?下面一起来看看吧!


无损检测分为常规检测技术和非常规检测技术。常规检测技术有:超声检测UltrasonicTesting(缩写UT)、射线检测Radiographic Testing(缩写RT)、磁粉检测Magnetic particle Testing(缩写MT)、渗透检验PenetrantTesting (缩写PT)、涡流检测Eddy current Testing(缩写ET)。非常规无损检测技术有:声发射Acoustic Emission(缩写AE)、红外检测Infrared(缩写IR)、激光全息检测Holo


金相分析是通过光学显微镜对研磨、抛光和浸蚀处理后的试样进行观察,可以分析试样的真实显微组织形貌特征,是材料力学性能研究的基础。从一定程度来说,普通钢种金相检验难度并不大,但随着新材料、新技术的应用,检验范围不断增大,试样种类也在不断增加,需从业人员有更多应对措施和技术方法。


电偶腐蚀也叫异金属腐蚀或接触腐蚀,是指两种不同电化学性质的材料在与周围环境介质构成回路时,电位较正的金属腐蚀速率减缓,而电位较负的金属腐蚀加速的现象。材料或构件的电偶腐蚀评价方法主要包括暴露评价实验、电化学测量等。本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

