金相样品镶嵌（又称镶样）是指在试样尺寸过小或者形状不规则导致研磨抛光困难，才需要镶嵌或者夹持，这样可以使试样抛磨方便，提高工作效率及实验的准确性。镶嵌一般分为冷镶和热镶、机械夹持三种，需要镶嵌的样品有以下几种：

2022-11-07 16:00:00

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钢在各种热加工工序的加热或保温过程中，由于氧化气氛的作用，使钢材表面的碳全部或部分丧失的现象叫做脱碳。脱碳层深度是指从脱碳层表面到脱碳层的基体在金相组织差异已经不能区别的位置的距离。下面主要对脱碳层深度测试方法进行简要分析，供大家参考。

2022-11-04 14:30:00

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正确地检验和分析金属的显微组织必须具备优良的金相样品。制备好的试样应能观察到真实组织、无磨痕、麻点与水迹，并使金属组织中的夹物、石墨等不脱落。否则将会严重影响显微分析的正确性。金相样品的制备分取样、磨制、抛光、组织显示（浸蚀）等几个步骤。

2022-11-04 14:08:00

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随着科技的进步，电路板上装满了越来越小的元件，依靠机器或人工来进行焊接还需要进行焊点的检测来保证电路板的正常运行。x-ray是利用X射线的穿透性，因其波短，能量大，能轻松的穿透所检物质，当X射线穿透物质与未穿透物质形成差异化，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。

2022-10-28 16:15:02

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芯片在各种电子设备中，和人体器官发挥的作用类似。为了达到这样级别的芯片运行的可靠性水平，测试和测量在整个芯片设计和封装测试过程中起着至关重要的作用。半导体制造工厂在对芯片每个工艺参数进行精确控制的同时，也会在生产的每个阶段进行测试，尽早排除有缺陷的零件。接下来文中将简单介绍IC芯片可靠性测试，一起来看看吧！

2022-10-28 16:13:28

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金相切片，又名切片（cross-section），指切开材料或器件，观察其某一剖面，以了解其内部结构情况。进行切片测试需要用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光，再通过电子显微镜观察组织结构，最终锁定异常点并得出检测结论。

2022-10-27 11:11:00

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芯片烧录就是芯片刷入软件，也称为固件。原厂出的货一般是没有经过烧录的，但本质上是具有一定的代码的。将程序“搬运”到芯片内部存储空间的过程称为烧录，烧录方法一般分为离线烧录和在线烧录，不同的烧录方法会影响到工厂的生产过程、工装夹具的设计等。不同型号芯片烧录，该怎样选择适合产品的烧录方式？

2022-10-27 11:00:00

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FMEA是在产品设计阶段和过程设计阶段，对构成产品的子系统、零件，对构成过程的各个工序逐一进行分析，找出所有潜在的失效模式，并分析其可能的后果，从而预先采取必要的措施，以提高产品的质量和可靠性的一种系统化的活动。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

2022-10-27 11:00:00

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金属的焊接本来就是一项比较充满技术性的工艺，因此，在其操作的过程中往往具有一定的难度。低温焊接施工时需要注意温度、焊接材料、预热、焊缝及冷却等环节。低温下，焊件表面容易结霜和滑动，给焊接作业带来困难。因此使用焊接工具要严格注意以下环节，确保在低温环境下焊接工艺的高质量完成。

2022-10-26 16:13:45

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无损探伤指的是不损坏工件或原材料工作状态的前提下，对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种测试手段。是检验部件的表面和内部质量的测试手段。利用声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息，进而判定被检对象所处技术状态(如合格与否、剩余寿命等)的所有技术手段的总称。

2022-10-26 16:11:44

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