金属的焊接本来就是一项比较充满技术性的工艺,因此,在其操作的过程中往往具有一定的难度。低温焊接施工时需要注意温度、焊接材料、预热、焊缝及冷却等环节。低温下,焊件表面容易结霜和滑动,给焊接作业带来困难。因此使用焊接工具要严格注意以下环节,确保在低温环境下焊接工艺的高质量完成。


无损探伤指的是不损坏工件或原材料工作状态的前提下,对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种测试手段。是检验部件的表面和内部质量的测试手段。利用声、光、磁和电等特性,在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下,检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性,给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息,进而判定被检对象所处技术状态(如合格与否、剩余寿命等)的所有技术手段的总称。


大多数电子产品内部结构精密、构件小巧、电子集成度高,对于焊接要求比较高。焊接技术在电子产品的装配中占有重要的地位,波峰焊和回流焊是电子焊接发展的两个重要技术,为帮助大家深入了解,以下内容由创芯检测网整理,提供给您参考。


PCB(印刷电路板)可分为刚性PCB和柔性PCB,前者可分为三种类型:单面PCB,双面PCB和多层PCB。在PCB制造之后,必须进行检查以确定质量是否与设计要求兼容。PCB质量等级的差异导致复杂性和测试和检查方法的差异。到目前为止,刚性双面PCB和多层PCB占电子产品中相对较大的应用,有时在某些情况下应用柔性PCB。下面来为大家介绍PCB电路板的质量检验标准:


环境应力筛选的目的是通过向产品施加合理的环境应力,将其内部的潜在缺陷加速变成故障,并加以发现和排除的过程,其目的是剔除产品的早期故障。电子产品的工作过程中,除了电载荷的电压、电流等电应力外,环境应力还包括高温和温循、机械振动和冲击、潮湿和盐雾、电磁场干扰等。在上述环境应力的作用下,产品可能出现性能退化、参数漂移、材料腐蚀等,甚至失效。本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。


电子元器件有很多,比如电阻、电容、芯片、二极管和三极管等等。电子元器件的应用领域也很广,比如晶闸管(可控硅),电感线圈,变压器,晶体振荡器,耳机,电阻,电容等,这些都利用了电子元器件。任何产品在生产的时候都会产生一些外观不良,电子元器件当然也不例外。那么,电子元器件的外观质量如何检查呢?如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。


由于铅相关的环境危害,电子行业正在从所有制成品中消除铅的过程中。RoHS有助于减少第三世界国家对人类和环境的损害,在这些第三世界国家中,今天的“高科技垃圾”大多以这种垃圾结束。无铅焊料和组件的使用为原型制造和生产操作中的电子行业工人提供了直接的健康益处。


锡焊是一门科学,工作原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化,再借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属之间,待冷却后形成牢固可靠的焊接点。电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺,它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接要点。


在很多电子电器电路中,开关电源是故障率比较高的电路,一旦开关电源出现故障后,就会导致各种其他故障。开关电源具有效率高、体积小、可升降压、可输出负压等诸多优点。但是实际使用过程中,很多设计人员忽略了开关电源的测试项目,或者对测试项目不了解,导致很多电源产品设计出来以后不符规范、或者功能、性能、寿命不达标,需重新设计。本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。


大体来讲,集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免,由于人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,通过芯片失效分析,可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。下面主要对芯片失效分析常见的思路进行简要分析,供大家参考。

