ROHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准,它的全称是《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。该标准已于2006年7月1日开始正式实施,主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准,使之更加有利于人体健康及环境保护。
焊点可靠性通常是电子系统设计中的一个痛点。各种各样的因素都会影响焊点的可靠性,并且其中任何一个因素都会大大缩短焊点的使用寿命。随着电路板中的焊点越来越小,而它们所承载的机械、电气和热力学负载越来越重,对稳定性的要求也日益提高。然而,在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效的问题。有必要分析并找出原因,以避免再次发生焊点故障。电路板常见的焊接缺陷有很多,下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害,以及原因分析进行详细说明。
破坏性物理分析,英文Destructive Physical Analysis,缩写即DPA。它是在元器件的生产批随机抽取适当数量的样品,采用一系列非破坏和破坏性的方法来检验元器件的设计、结构、材料、制造质量是否满足预定用途及相关规范要求。以及是否满足元器件规定的可靠性和保障性,对元器件样品进行解剖,以及在解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。用于判定是否有可能产生危及使用并导致严重后果的元器件批质量问题。
焊接是一种不可拆卸的连接方法,是两种或两种以上同种或异种材料通过原子或分子之间的结合和扩散连结成一体的工艺过程。焊接可以用填充材料也可以不用填充材料,可以适用于金属和非金属的连接。下面主要对手工焊接各步骤注意事项简要分析,供大家参考。
市面上的电子元器件翻新料越来越多,到底该怎么鉴别电子元器件真假?假冒元器件是指在其来源不明或质量方面有缺陷的电子元器件。如今假冒电子元器件泛滥,已成为元器件行业的一大痛点。该如何分辨购买的元器件是否为假冒呢? 我们在购买芯片时,千万要留神。假冒元器件通常为回收元器件,克隆(仿制)、超量生产和不符合规格、有缺陷的元器件以及被篡改描述信息的元器件,这类元器件会产生严重的隐患,芯片内被篡改的信息可能会破坏整个系统的功能。电子元器件检测是检测服务行业技术在电子信息产业中的运用,是电子元器件具体产业链中的
DPA检测(破坏性物理分析)(Destructive Physical Analysis)是为了验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求,按元器件的生产批次进行抽样,对样品进行解剖,以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。它可以判定是否有可能产生危及使用并导致严重后果的元器件批质量问题。DPA技术广泛使用与军用及民用的电子元器件,在采购检验、进货验货及生产过程中的质量监测等环节具有重要意义。
一般在一份检测报告上会带有CMA、CNAS、CAL三个标识,这三个标识分别代表什么意思? 为帮助大家深入了解,以下内容由创芯检测网整理,提供给您参考。
ISO体系认证作为一种被广泛认可的国际性认证,在全世界都被广泛认可,其中以ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、OHASA18001职业健康安全管理体系被大家所熟悉!那么带CNAS标识和不带标识的区别在哪里呢?为什么有一些企业一定需要证书带标,作用到底有多大呢?