过压损坏的元器件从表面是看不出明显的具体变化,只是参数全变了,更有严重时元件周围的线路板变黄、变黑。器件是最易损坏的物品,但其故障却是有规律可循的。一般的故障表现为电气参数损坏和物理损坏两类,那么电气参数的损坏又包含电压电流超过额定值导致的损坏,物理的损坏包括断裂,变形,阻值参数变化等表现形式。元器件损坏有哪些现象?电子元件的寿命除了与它本身的结构、性质有关,也和它的使用环境和在电路中所起作用密切相关。


pcb板材中的有卤素板材和无卤素是什么意思呢?简单一点来说,有卤素板材是不环保的,而无卤素板材相对是环保型板材,最简单的就打个切片,就能分析出来了。alogen(卤素)是第ⅦA族非金属元素,包括了氟(Fluorine-)、氯(Chlorine)、溴(Bromine)、碘(Iodine)和砹(Astatine)五种元素,合称卤素。其中砹(Astatine)为放射性元素,人们通常所指的卤素是氟、氯、溴、碘四种元素。


工厂怎样检测电子元器件老化?老化也称“老练”,是指在一定的环境温度下、较长的时间内对元器件连续施加一定的电应力,通过电-热应力的综合作用来加速元器件内部的各种物理、化学反应过程,促使隐藏于元器件内部的各种潜在缺陷及早暴露,从而达到剔除早期失效产品的目的。


企业在第三方认证机构申请ISO质量管理体系,AAA级企业信用,环境和职业健康管理体系认证。很多企业在找第三方机构进行检测时,发现有的证书上没有CNAS标志。那么,不带cnas证书是否无效?带有CNAS标志和没有CNAS标志的证书有什么区别?


当互联或彼此之间接近时,全部电器设备或设备彼此之间危害,例如,电视,GSM手机,录音机和周边的全自动洗衣机或电缆线中间的影响。电磁兼容测试性(EMC)的目地是将全部这种不良反应操纵在有效的范畴内。电磁兼容性测量主要包括试验场和试验仪器两部分,是产品质量的重要指标之一。


XRF指的是X射线荧光光谱仪,可以快速同时对多元素进行测定的仪器。在X射线激发下,被测元素原子的内层电子发生能级跃迁而发出次级X射线(X-荧光)。从不同的角度来观察描述X射线,可将XRF分为能量散射型X射线荧光光谱仪,缩写为EDXRF或EDX和波长散射型X射线荧光光谱仪,可缩写为WDXRF或WDX,但市面上用的较多的为EDX。WDX用晶体分光而后由探测器接收经过衍射的特征X射线信号。


XRF测试作为常用测试之一,人们通常把X射线照射在物质上而产生的次级X射线叫X射线荧光(X—Ray Fluorescence),而把用来照射的X射线叫原级X射线。所以X射线荧光仍是X射线。


CMA是ChinaMetrologyAccredidation(中国cnas认证/认同)的简称。仅有获得cnas认证合格证的第三方检测组织,才容许在检测报告上应用CMA章,可按资格证书上所准许注明的新项目在检验证书汇报上应用CMA标示。盖有CMA章的检测报告可用以产品品质点评、成效及鉴定机构,具备法律认可。CMAcnas认证和CNAS实验室认同作为检验报告常见的验证,彼此之间不仅有共同点,也具有着一些差别。


PCBA(PCB Assembly)是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。我们通常见到的电路板都是在 PCB 的基础上焊接了元器件,即 PCBA, PCB 则是“裸板”、“光板”。一般来说,PCBA可靠性测试分为ICT测试、FCT测试、疲劳测试、模拟环境测试、老化测试。因为任何一颗物料出问题,都将影响PCBA板的整体结果,这就要求我们拥有足够的物料检测能力、供应商管理能力、技术分析能力、可靠性测试能力。


芯片的质量主要取决于市场、性能和可靠性因素决定。首先,在芯片开发的早期阶段,需要对市场进行充分的研究,以定义满足客户需求的SPEC;其次是性能,IC设计工程师设计的电路需要通过Designer模拟、DFT电路验证、实验室样品评估和FT,认为性能满足早期定义的要求;最后是可靠性,因为测试芯片只能确保客户第一次得到样品,所以需要进行一系列的应力测试,模拟一些严格的使用条件对芯片的影响,以评估芯片的寿命和可能的质量风险。

