DPA分析（DestructivePhysical Analysis）即破坏性物理分析，它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品，采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法，以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求。

2022-04-07 15:14:28

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无铅焊点可靠性测试，主要是对电子组装产品进行热负荷试验(温度冲击或温度循环试验)；按照疲劳寿命试验条件对电子器件结合部进行机械应力测试；使用模型进行寿命评估。目前比较著名的模型有低循环疲劳的Coffin-Manson模型，一般在考虑平均温度与频率的影响时使用修正Coffin-Manson模型，而在考虑材料的温度特性及蠕变关系时采用Coffin-Manson模型。

2022-04-07 15:01:36

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首先要知道国推RoHS认证是什么？2011年5月国推RoHS自愿性认证配套标准《电子电气产品中限用物质的限量要求》（GB/T 26572-2011）和《电子电气产品六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）的测定》（GB/T 26125-2011/IEC 62321:2008）正式发布。2011年11月《国家统一推行的电子信息产品污染控制自愿性认证实施规则》正式实施。

2022-04-06 15:46:00

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ROHS认证涉及的产品范围相当广泛，几乎涵盖了所有电子、电器、医疗、通信、玩具、安防信息等产品，它不仅包括整机产品，而且包括生产整机所使用的零部件、原材料及包装件，关系到整个生产链。

2022-04-06 15:41:00

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工业CT是近几十年兴起的检测领域，因为其无损，直观，可量化等众多优势，其在各行各业得到众多运用，尤其在汽车，航空航天，军事，电子，医疗器械等领域。基于CT的缺陷分析如今已被广泛应用,如铸件、塑料零件和BGAs。快速、准确、直观的查找到产品的内部缺陷（缺陷类型、位置、尺寸等），如裂纹、气孔、疏松、夹杂等缺陷，并进行分析，找到出现缺陷的根本原因，从而提高产品性能，延长产品使用寿命。

2022-04-06 15:36:15

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为落实《“十四五”工业绿色发展规划》中提出的严格落实电器电子产品有害物质限制使用管控要求、更新电器电子产品管控范围的目录、制修订电器电子产品有害物质含量限值强制性标准等任务,工信部电器电子产品污染防治标准工作组召开了“深化电器电子产品有害物质限制使用管理工作启动会”。

2022-04-06 15:28:00

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在工件设计研发阶段，通过工业CT来检测工件内部缺陷，以及测量结构的尺寸与设计值对比，找到偏差位置及大小，辅助制造工艺的改进。工件制造出来后需要对其缺陷或尺寸的测量，检测是否符合标准。在总成部件上工业CT测量也发挥着重要的作用，零件组装后，内部结构是看不到的，对装配结构有严格要求的部件通过工业CT测量装配结构尺寸，是否堵塞通道，是否通道过于狭窄，对接是否吻合等等。下面主要对工业CT测试进行简要分析，供大家参考。

2022-04-02 17:45:53

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目前集成电路中常用的电子元器件大多采用环氧树脂或其他胶水及合金密封，经常会有电路板虚焊的现象存在，因此检测电路板虚焊就是非常重要的一个环节。 电路板虚焊一直是电子行业的常见问题，由于电子产品的紧凑、复杂的内部结构及小型化的外形让普通检测仪器无法检测其内部缺陷，所以电路板虚焊如何有效检测这个问题的解决难度可想而知。为解决这一难题工厂的技术工人想出了各种各样的方法：

2022-04-02 17:26:56

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芯片是集成电路的载体，由晶圆分割而成，我们使用的智能手机、电脑、电视、汽车、空调中均有芯片的踪迹，芯片作为一款集成度高，结构精密的电子元器件，以及各种新封装技术的不断涌现，对电路组装质量的要求越来越高。芯片X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部，X射线的穿透力很强，能够穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用X光对芯片检测的最主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。

2022-04-01 17:02:07

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保险丝是常见的电子元器件，保险丝也被称为电流保险丝，IEC127标准将它定义为"熔断体（fuse-link)"。其主要是起过载保护作用。它是电子产品当中一个十分关键的元器件，起着对电路安全的一个保护作用，从而有效的确保了当产品在通电的情况下，不会被过大的电流击穿而将电子产品损坏。

2022-04-01 16:54:39

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