为落实《“十四五”工业绿色发展规划》中提出的严格落实电器电子产品有害物质限制使用管控要求、更新电器电子产品管控范围的目录、制修订电器电子产品有害物质含量限值强制性标准等任务,工信部电器电子产品污染防治标准工作组召开了“深化电器电子产品有害物质限制使用管理工作启动会”。


在工件设计研发阶段,通过工业CT来检测工件内部缺陷,以及测量结构的尺寸与设计值对比,找到偏差位置及大小,辅助制造工艺的改进。工件制造出来后需要对其缺陷或尺寸的测量,检测是否符合标准。在总成部件上工业CT测量也发挥着重要的作用,零件组装后,内部结构是看不到的,对装配结构有严格要求的部件通过工业CT测量装配结构尺寸,是否堵塞通道,是否通道过于狭窄,对接是否吻合等等。下面主要对工业CT测试进行简要分析,供大家参考。


目前集成电路中常用的电子元器件大多采用环氧树脂或其他胶水及合金密封,经常会有电路板虚焊的现象存在,因此检测电路板虚焊就是非常重要的一个环节。 电路板虚焊一直是电子行业的常见问题,由于电子产品的紧凑、复杂的内部结构及小型化的外形让普通检测仪器无法检测其内部缺陷,所以电路板虚焊如何有效检测这个问题的解决难度可想而知。为解决这一难题工厂的技术工人想出了各种各样的方法:


芯片是集成电路的载体,由晶圆分割而成,我们使用的智能手机、电脑、电视、汽车、空调中均有芯片的踪迹,芯片作为一款集成度高,结构精密的电子元器件,以及各种新封装技术的不断涌现,对电路组装质量的要求越来越高。芯片X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部,X射线的穿透力很强,能够穿透芯片后成像,芯片内部结构断裂情况一览无余,使用X光对芯片检测的最主要特点是对芯片本身没有损伤,因此这种检测方式也叫无损探伤。


保险丝是常见的电子元器件,保险丝也被称为电流保险丝,IEC127标准将它定义为"熔断体(fuse-link)"。其主要是起过载保护作用。它是电子产品当中一个十分关键的元器件,起着对电路安全的一个保护作用,从而有效的确保了当产品在通电的情况下,不会被过大的电流击穿而将电子产品损坏。


芯片研发和制造是很重要的高科技技术之一,通过芯片技术的变化,电子产品的技术含量得到了提高。然而,芯片封装后,肉眼无法检查其内部结构。对于如此精密的产品,往往会出现伪劣的缺陷。那么,x-ray技术能够鉴别真假芯片吗?为帮助大家更好的理解,本文将对ic芯片缺陷检测予以汇总。


电源模块本身的可靠性很重要,可用于数字或模拟负载的电源应用。但事实上,由于电源系统工作环境的复杂性,如果没有可靠的系统应用设计,电源最终会失效。由于其高可靠性,小尺寸,高功率密度,高转换效率使电源系统设计变得越来越简单从而被广泛使用。下面介绍电源模块可靠性主要设计措施及方法,一起看看吧。


说起电子元器件大家应该都不会陌生,那电子元器件的可靠性呢?电子元器件的可靠性是影响产品可靠性的一个重要因素。工程师在电路设计中需要对电子元器件选型,这其中必不可少的一部分就是电子元器件的可靠性,而电子元器件固有可靠性就是其中最容易忽略的,所以要想保证产品的可靠性就必须要保证电子元器件的可靠性。


IC芯片的种类千千万万,功能也是五花八门,更何况现在越来越高级的各种各样的soC、AI芯片,传统的功能和性能测试,面对日益复杂的IC设计,能达到的效果也越来越有限,覆盖率低。在对电子器件小型化要求不断提高的情况下,单片功能不断增加。


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