随着电子行业的不断的发展,pcb板也跟着需求量增大,pcb板常见的表面工艺有,喷锡,沉金,镀金,OSP等等,其实喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡,下面主要来谈谈无铅工艺检验标准，介绍一下pcb板有铅无铅的区别。
从外观来看，线路板有铅焊锡的表面看上去呈现的是亮白色，而无铅焊锡呈现的是淡黄色，这其实是因为无铅焊锡中含有铜金属的原因。
从手感来看，当用手擦过焊锡，无铅焊锡会在手上留下淡黄色的痕迹，而有铅焊锡留下的会是黑色痕迹。
从成分来看，有铅焊锡的主要元素是锡和铅两种，而无铅焊锡是含铅量低于500(PPM)，无铅焊锡一般含有锡、银或铜金属元素，故无铅不是0铅，而是铅的含量很少很少，达到环保的标准含量。
从使用方面来看，有铅焊锡用于有铅类产品的焊接，它所用的工具和元器件都是有铅的。无铅焊锡用于无铅的出口欧美等国家的产品焊接，它所用的工具和元器件一定是无铅的。
_20220407151851_512.jpg "无铅测试工艺检验标准 pcb板有铅无铅的区别")
PCB有铅和无铅的区别
1、可焊性
无铅工艺熔点在218度，而有铅喷锡熔点在183度，无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊。有铅工艺牢固性相对较差，焊接容易出现虚焊。但是由于有铅的温度相对较低，对电子产品的热损坏较小，且PCB表面更光亮。
2、成本差异
无铅工艺中，波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线，导致成本提高了约3倍；回流焊中的锡膏使用成本则提高了约2倍。
3、安全性
铅作为有毒物质，长期使用对人体健康和环境造成危害。
即使有铅工艺具有价格低、表面更光亮等特点，但在近几年政策环保压力下，有铅的生存空间越来越小，最主要的原因是PCB有铅工艺的污水排放，以及有铅PCB产品废弃后，无论以掩埋还是焚烧的方式处理，铅成分最终会通过传播媒介回到环境中，从而造成严重的铅污染，对环境和人类的生存带来很大危害。那么今天的内容就分享到这里了，如果觉得内容对您有帮助的话，欢迎关注创芯检测，我们将为您提供更多行业资讯！
