在电子焊接领域，选择适合的焊锡丝至关重要。其中，含银焊锡丝与锡铜无铅焊锡丝是两种常见的焊锡丝类型，正确区分它们对于选择合适的焊接材料至关重要。含银焊锡丝和锡铜无铅焊锡丝是常见的两种选择，它们在外观、成分、焊接特性、应用领域以及环保方面都有所不同。本文将详细介绍这两种焊锡丝的区别，以及它们在实际应用中的特点和优劣势。

2024-04-28 10:52:20

查看详情

喷锡工艺是在PCB线路板喷涂锡料，并用热风吹平的工艺，有着非常优秀的可焊性，喷锡工艺有着有铅喷锡和无铅喷锡两种。为帮助大家深入了解，本文将对喷锡的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2023-01-12 15:22:34

查看详情

电子行业不断的发展，PCB板的技术水平也是不断提高。相信在各个PCB样板厂打过板子的都知道，现在常见的打样工艺有多种多样，主要包括了喷锡，沉金、镀金OSP等，而其中的喷锡也分为了有铅喷锡和无铅喷锡，pcb板打样无铅工艺和有铅工艺我们该如何辨别呢？

2022-08-31 17:19:03

查看详情

随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术，微电子器件中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性要求日益提高。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装（CSP）、焊球阵列（BGA）等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接（主要承受剪切应变），它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。

2022-05-31 15:30:41

查看详情

产品检验是现代电子企业生产中必不可少的质量监控手段，主要起到对产品生产的过程控制、质量把关、判定产品的合格性等作用。产品的检验应执行自检、互检和专职检验相结合的“三检”制度。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装（CSP）、焊球阵列（BGA）等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接（主要承受剪切应变），它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。

2022-04-29 14:23:36

查看详情

随着电子行业的不断的发展,pcb板也跟着需求量增大,pcb板常见的表面工艺有,喷锡,沉金,镀金,OSP等等,其实喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡,下面主要来谈谈无铅工艺检验标准，介绍一下pcb板有铅无铅的区别。

2022-04-07 15:20:44

查看详情

目前电子行业对无铅软钎焊的需求越来越迫切，已经对整个行业形成巨大冲击。无铅焊料已经开始逐步取代有铅焊料，但无铅化技术由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整，必不可少地会给焊点可靠性带来新的问题。一个焊点的失效就有可能造成器件整体的失效，因此如何保证焊点的质量是一个重要问题。传统铅锡焊料含铅，而铅及铅化合物属剧毒物质，长期使用含铅焊料会给人类健康和生活环境带来严重危害。

2021-11-12 11:26:00

查看详情

电子产品的内涵极为广泛，既包括电子材料、电子元器件，又包括将它们按照既定的装配工艺程序、设计装配图和接线图，按一定的精度标准、技术要求、装配顺序安装在指定的位置上，再用导线把电路的各部分相互连接起来，组成具有独立性能的整体。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装（CSP）、焊球阵列（BGA）等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接（主要承受剪切应变），生产实践证明，良好的电接触是保证电子产品质量和可靠性的重要因素，电子产品发生故障跟电气安装的质量有密切关系。本文主

2021-09-16 16:38:00

查看详情

PCBA无铅焊点可靠性测试，主要是对电子组装产品进行热负荷试验(温度冲击或温度循环试验);按照疲劳寿命试验条件对电子器件结合部进行机械应力测试;使用模型进行寿命评估。作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCBA已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。为了验证PCBA无铅焊点在实际工作环境中的可靠性，需要对PCBA无铅焊点进行可靠性测试。

2021-09-16 16:15:23

查看详情

如今,电子组装技术中，人们的环保意识越来越强，从环保、立法、市场竞争和产品可靠性等方面来看，无铅化势在必行。然而目前无铅化从理论到应用都还不成熟，还没有形成相对统一的规范标准。

2021-09-16 15:22:30

查看详情