首先要看测试的是什么元件，不同的元件测试的方法是不同的。如三极管，二极管，电解电容，电阻，发光管等都可以用万用表测试，小容量的瓷片电容等可以用电容表测试。元器件的检测是一项必不可少的基础性工作，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。
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电子元器件主要有三类检测项目：
1.常规测试
主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等；
根据元器件的规格书测试基本参数，如三极管，要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目，部分出口产品还要测试RoHS。
2.可靠性测试
主要测试电子元器件的寿命和环境试验；
根据使用方的要求和规格书的要求测试器件的寿命及各种环境试验，如三极管，要进行高温试验、低温试验、潮态试验、振动试验、最大负载试验、高温耐久性试验等项目的试验；
3.DPA分析
主要针对器件的内部结构及工艺进行把控。
如三极管，主要手段有X光检测内部结构、声扫监控内部结构及封装工艺、开封监控内部晶圆结构及尺寸等。其中X-Ray实时成像技术应用日渐广泛，由于其具有无损、快速、易用、相对低成本的特点，得到越来越多的电子产品制造商的青睐。X-ray检测可用来检查元器件的内部状态，如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计、焊球（引线）等。对复杂结构的元器件，可以调整X光管的角度、电压、电流以及图像的对比度和亮度，获取有效的图像信息。
电子元器件可分为两大类，一类是元件，一类是器件。检测好坏一般用万用表，对于元件主要依据它的自身特性来检查。比如电阻，就是依据电阻的特性，检查它的大小，一般电阻损坏都是阻值变大，等等，对于器件，就要结合构成器件的主要成分的特性来检查，比如二极管的检测，就是检测PN结的正反特性。动手准备元器件之前，最好对照电路原理图列出所需元器件的清单。为了保证在试制的过程中不浪费时间，减少差错，同时也保证制成后的装置能长期稳定地工作，待所有元器件都备齐后，还必须对其筛选检测。
