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手机厂商开始砍单,IC行情该逆转了?

日期:2021-05-28 16:44:00 浏览量:492 标签: 8英寸晶圆 IC供应链 电源管理IC

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这几天,有供应链信息指出,手机厂商已经开始砍单周边组件,本季拉货动能较第一季度下滑一至三成,射频IC“首当其冲”。去年下半年以来,IC市场可以说是无所不缺、无所不涨,那么手机厂商砍单是否说明,IC行情已经“盛极而衰”?这个问题很值得探讨一下。

 

手机需求下降,厂商砍单应对


手机厂商砍单,是需求下降所致,这从一些数据和现象就能看出来。根据中国信通院数据,今年4月国内手机总体出货量2748.6万部,同比下降34.1%,环比下降23.9%。手机出货量急速刹车,表明国内市场需求下降。当然,是否形成趋势还是要看后面几个月的数据才能定论,但不论如何4月的数据是明显不及预期,足够需要警惕。


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今年4月手机出货量数据 来源:信通院


至于全球第二大手机市场印度,4月以来疫情反弹严重影响了当地秩序,手机需求也在降低,市况归于沉寂。在生产端,富士康、纬创位于印度的工厂先后被疫情渗透,生产及出货受到影响。在产销两方面都陷入困境的情况下,手机厂商降低对代工厂的下单量是必然选择。


信息披露,国产手机品牌中小米全年出货量目标从2.4亿砍到1.9亿,荣耀从5000万砍到3500万部,OPPO、vivo、Realme、一加等品牌也会削减订单,整体砍单幅度约为20%。这些消息未经官方证实,但既然手机的生产与需求都已经问题重重,那么厂商下调出货目标也是合乎情理。


出货目标被下调,随之对供应链的订单也会下降,这也就导致手机厂商开始砍单周边组件,其中前期不缺的图像传感器(CIS)、射频IC等器件自然“首当其冲”至于前期稀缺的IC品类,手机厂商反而还要继续备货。“长短料”的问题,也是影响手机出货的一大因素。


“长短料”问题显著,影响手机出货节奏


组成一部手机的芯片种类繁多,各自采用不同制程打造。近些年,以台积电、三星为首的晶圆代工厂持续升级先进制程,采用7nm、5nm等工艺制造的SoC、基带等芯片并不会缺。相较之下,采用成熟制程,特别是基于8英寸晶圆制造的各类周边IC最为紧缺。


周边IC这部分,从去年下半年开始,屏幕驱动IC开始缺货涨价。今年二月,美国寒潮导致三星位于德州奥斯汀的芯片厂停摆,更是打击屏幕驱动IC的供应。此外,同样基于成熟工艺制造的电源管理IC,以及各类必需的模拟器件等,也是供应紧缺,原厂频频涨价。


在周边IC紧缺的情况下,手机厂商仅有SoC、基带显然是无法出货的,能够出货多少还是要看最缺的物料能否备货充足。“长短料”问题,成为制约手机厂商的重要因素。这一问题也是反映出当前供应链秩序混乱,虽然电子行业景气度向上,但厂商却不一定能生产出足够的产品,去抢占市场。


综合手机市场的情况,疫情影响需求和生产,“长短料”影响出货的节奏,两相叠加,厂商自然会对今年的期待有所保留。那么,手机市场的情况,是否适用于其他电子产品市场?元器件行情离转折是否近了,就是最重要的问题。

 

IC行情翻转?下结论为时尚早


IC市场整体来看,缺货涨价依然是单边行情,这一点直到现在也没有什么改变。光看本月,IC原厂发函调价依然扎堆,芯片代工、封测依旧喊涨,这些都跟以往没有区别。


粗略统计,本月综合性IC厂商中有ST、美信、安森美等厂宣布涨价,其他诸如LED驱动芯片龙头晶丰明源、蓝牙芯片龙头Nordic等专门性质的IC厂商也在涨价。目前原厂涨价,都指向下半年,因此这一整年都会处在涨价周期。而在芯片代工和封测方面,上半年台联电、中芯国际、日月光等厂都涨过价,最近又传出下半年还要继续涨价,反映需求旺盛,供不应求。


至于需求端,汽车市场饱受“缺芯”困扰近半年,至今也未改善。本月报道披露,大众、丰田、起亚等车企将要停产位于各自位于全球各地的多座工厂。车芯缺乏的原因,除了供需结构矛盾、原厂扩产无法短时到位之外,也跟去年车企看错行情,未能充分下单有关。


一些业内分析指出,去年第一波行情之时,车厂因需求下降削减订单。后来疫情缓和,需求不期而至,车企又匆忙订货,从而导致订单撞车。要说供应链的混乱态势,汽车与手机市场类似,但汽车所用先进制程的芯片较少,绝大部分是MCU、模拟器件、功率器件、传感器等成熟制程产品,“长短料”的问题不突出,缺货就是都缺,这是汽车与手机不同的地方。


总之,目前手机市场的态势只能反映IC行情的一角,原厂、代工厂、封测厂还在喊涨,IC市场就难言翻转。但IC行业长期以来都呈现周期特性,现在越缺货,未来过剩可能就会越严重。目前各大IC厂商都在大举扩产,等到扩出来的产能覆盖了需求,这轮芯片行情也就差不多了。市场迟早都会回到稳态,这样的极端行情不会一直下去。


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