在电子制造业中，回流焊是一种常用的表面贴装技术，它可以将表面贴装元件（SMD）焊接到印刷电路板（PCB）上。回流焊的过程需要严格控制温度和时间，并根据焊膏和贴装元件的要求进行调整。在使用回流焊进行焊接时，需要注意温度控制、焊膏质量、元件摆放、焊接时间、冷却速度和质量检查等细节。本文将详细介绍回流焊焊接过程中需要注意的事项，以帮助读者更好地掌握回流焊技术，提高焊接质量。
一、回流焊
由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
_20240412114159_165.jpg "回流焊焊接过程中的注意事项")
二、使用回流焊焊接时有哪些需注意的事项?
1、 生产不同机种时，应首先调整回流焊轨道宽度，使用电源开关上方的摇杆，具体根据基板的宽度而定，一般轨道的宽度应大于基板宽度1.5mm左右;
2、温度控制范围符合说明书指标，控制精度±2.0℃以内;速度控制符合说明书指标，精度控制在±0.2m/min以内;基板运动横向温差(≤150mm间距)在±10.0℃以内;温度区参数基本根据实际固化效果确定，即PCB焊接面积占焊接炉钢网有效面积的90%，带速为75cm±10cm/s，当PCB面积较大时，调整带速以达到良好的焊接效果。调整的一般原则是：当PCB面积小时，净起飞速度稍快;当PCB面积大时，净起飞速度稍慢，应具有良好的焊接效果;
3、加热器外观完整，电气连接可靠。热风风机运转平稳，噪音;导轨调节自如，且保持平行。传送基板有效宽度符合说明书指标;
4、操作系统工作正常，仪器、仪表外观完好，指示准确，读数醒目，在合格使用期限内;电气装置齐全，管线排列有序，性能灵敏可靠;
5、在刚开机或调整温度后，不能马上进行固化或焊接，因为此时的温度还没有达到或超过设定温度，马上生产会产生较多次品;只有当信号灯常亮时，炉腔内温度才能达到所要求温度;
6、当感应超时或炉内有基板掉落时，警报会响起，应先打开炉盖，检查是否有基板掉落炉内，清除之后，点界面“解除警报”再点击“重新设定”;
7、生产条件：为了机器和产品安全，生产时不得超出以下范围;基板长宽不能小于50mm×70mm，不能大于310mm×330mm。不能超出轨道上面部分25mm，不能超出轨道下面部分18mm;
8、平时应注意保护机器触摸屏，防止重压，尖锐划伤后故障;
9、在不明状况下的报警、链条超速运转、马达声音尖锐等，马上按下红色EMERGENCY STOP按钮，切断主电源。报于厂商寻求解决。
10.回流焊厂家建议在使用回流焊炉的过程中，应避免外界自然风对动态温度平衡和焊接质量的影响;
11.回流焊炉出口PCB工件送出时，要避免烫伤操作者手部的事故，也要防止出口PCB板堆积，在PCB板的高温下，由于跌落或挤压冲击，导致PCB板脱落或焊接强度低的SMD器件的出口;
12.回流焊厂家对于回流焊炉的日常维护工作：每天对设备表面进行清洁，使其无污染;每周按一次加油按钮，用高温润滑油(bio-30)润滑滚子链;连续生产时，每月至少两次：检查炉电机及各轴加高温润滑油;
13.每天开机前检查焊机接地线连接是否可靠;
14.排除故障后，打开设备主电源，顺时针转动红色蘑菇状急停开关，恢复原工作状态。回流焊炉关闭时，在高温条件下不允许停止炉内PCB和输送带。机器温度下降后，停止传送带。
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