PCB在制造完成之后，都有一个保质期，超过这个保质期就需要对PCB进行烘烤，要不然容易使PCB在SMT上线生产时，产生PCB爆板的问题。烤板可以去除PCB线路板以及电子元器件上的水分，而且PCB线路板到达一定温度以后，助焊剂能更好的与元器件和焊盘结合,焊接的效果也会大大改善。PCB的保存时间以及烘烤PCB的温度和时间都是有行业规范的。详细内容如下:
_20220817182133_979.jpg "半导体器件的烘烤方法有哪些？时间需要多久？")
一、PCB管控的规范
1、PCB拆封与储存
(1)密封未拆封，制造日期在2个月内的，可以直接上线使用
(2)制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期
(3)制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕
2、PCB烘烤
(1)于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，以120±5℃烘烤1小时
(2)超过制造日期2个月，上线前以120±5℃烘烤1小时
(3)超过制造日期2至6个月，上线前以120±5℃烘烤2小时
(4)超过制造日期6至12个月，上线前以120±5℃烘烤4小时
(5)烘烤过之PCB须于5天内使用完毕(投入到IR REFLOW)，未使用完毕的则需再烘烤1小时才可上线使用 。
(6)超过制造日期1年，上线前以120±5℃烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用
3、 PCB烘烤方式
(1)大型PCB(16 PORT以上含16 PORT)采平放式摆放，一叠最多数量30片，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却(需压防板湾治具)
(2)中小型PCB(8PORT以下含8PORT)采平放式摆放，一叠最多数量40片，直立式数量不限，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却(需压防板湾治具)
二、不同地域PCB的保存、烘烤
PCB具体保存时间和烘烤温度，不仅与PCB生产厂家的制作能力和制作工艺有关，还与地域有很大的关系。
OSP工艺和纯沉金工艺制作的PCB，在封装后保质期是6个月，对于OSP工艺一般不建议烘烤。
PCB的保存和烘烤时间跟地区有很大的关系，南方湿气较重，特别是在广东和广西这些地区，在每年的三四月份会出现有“回南天”的天气，阴雨连绵非常潮湿。PCB暴露在空气中在24小时之内一定要用完，否则容易氧化，在正常开封之后，8小时用完是最好的。对于一些需要烘烤的PCB，烘烤的时间要长一些。而在北方地区，天气一般比较干燥，PCB的保存时间会长一些，烘烤的时间也可以短一些。烘烤的温度一般都是120±5℃烘烤，烘烤时间根据具体情况来决定。
对于PCB的保存时间、烘烤时间温度，不能死记硬背，而是要具体问题具体分析，需要在PCB管控规范的基础上，根据不同的厂家的制作能力、工艺、地域还有季节，来具体选择。
三、烘烤要求
1. 定时定点检查物料存储环境是否在规定范围内。
2. 上岗人员必须经过培训。
3. 烘烤过程如有异常，必须及时通知相关技术人员。
4. 接触物料时必须做好防静电和隔热措施。
5. 有铅物料和无铅物料需要分开储存和烘烤。
6. 烘烤完成后，须冷却至室温才能安排上线或包装。
四、加工烘烤注意事项
1. 皮肤接触PCB板时必须戴隔热手套.。
2. 烘烤时间必须严格控制，不能过长或过短。
3. 烘烤完成的PCB板须冷却到室温才能上线。
以上是创芯检测小编整理的半导体器件烘烤相关内容，希望对您有所帮助。我公司拥有专业工程师及行业精英团队，建有标准化实验室3个，实验室面积1800平米以上，可承接电子元器件测试验证、IC真假鉴别，产品设计选料、失效分析，功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。
