IC芯片是半导体行业的重要产物，用于各种电子设备和系统，其性能与可靠性直接影响着电子设备的性能与寿命。在一些特殊情况下，需要通过烘烤配合来满足芯片的生产要求。下面就介绍一下IC芯片烘烤的条件和要求。

2023-06-12 16:13:53

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湿敏元器件及芯片的存储环境，应保持在温度25℃左右，相对湿度（RH)＜40%，如果存储和作业的环境温湿度高于标准范围就需要管控湿敏器件及芯片的折封管制。还有一些缝隙可能肉眼无法观察，但当集成电路芯片放置于环境中时，环境中的水分就会通过渗透的作用渗透至芯片内部。而造成芯片的受潮。为增进大家对芯片烘烤的认识，以下是创芯检测整理的相关内容，希望能给您带来参考与帮助。

2023-02-15 14:01:29

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当电子元器件储存环境湿度过高时，湿气会透过封装材料及元器件的接合面进入到IC器件的内部，造成内部电路氧化腐蚀短路，以及组焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生压力，使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、内部裂纹和延伸到元件表面的裂纹，甚至发生元件鼓胀和爆裂，这将导致组装件返修甚至报废。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去，使产品的可靠性出现问题。其它IC类电子元件，大都也存在潮湿的危害问题。电子元件烘干除氧化就显得非常重要了。本文收集整理

2022-09-09 15:54:51

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PCB在制造完成之后，都有一个保质期，超过这个保质期就需要对PCB进行烘烤，要不然容易使PCB在SMT上线生产时，产生PCB爆板的问题。烤板可以去除PCB线路板以及电子元器件上的水分，而且PCB线路板到达一定温度以后，助焊剂能更好的与元器件和焊盘结合,焊接的效果也会大大改善。PCB的保存时间以及烘烤PCB的温度和时间都是有行业规范的。详细内容如下:

2022-08-17 18:22:27

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集成电路分为商业级器件、工业级器件、汽车工业级器件和军品级器件等几个不同的使用温度级别。工作温度范围也各不相同。商业级器件是0~+70℃、工业级器件是-40~+85℃、汽车工业级器件是-40℃~+125℃，军品级器件是-55℃~+155℃。可以根据使用器件的温度级别和烘烤温度判断是否能够烘烤。

2021-11-11 11:39:44

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IC、BGA等器件，被称为湿敏器件，其存储及烘烤都是根据IPC标准要求。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。而其此种结构特点，决定了集成电路芯片会由不同材质的材料组成。而这些材料的结合部位，就会产生或多或少的缝隙。这些缝隙可能肉眼无法观察，但当集成电路芯片放置于环境中时，环境中的水分就会通过渗透的作用渗透至芯片内部。而造成芯片的受潮。

2021-10-21 17:26:00

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集成电路分为商业级器件、工业级器件、汽车工业级器件和军品级器件等几个不同的使用温度级别。工作温度范围也各不相同。商业级器件是0~+70℃、工业级器件是-40~+85℃、汽车工业级器件是-40℃~+125℃，军品级器件是-55℃~+155℃。可以根据使用器件的温度级别和烘烤温度判断是否能够烘烤，本文收集整理了一些资料，期望本文能对各位读者有比较大的参阅价值。

2021-10-21 16:56:00

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在一些工厂中，也会存在芯片无法管控而导致芯片受潮严重的情况。此时也是不得不对芯片进行烘烤除湿。尽量避免芯片进行高温烘烤，可以选用低于100℃的低温微温烘烤。如此可避免水分的突然汽化而带来的膨胀。本文收集整理了一些元器件烘烤资料，期望本文能对各位读者有比较大的参阅价值。

2021-10-21 15:46:00

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