smt元器件烘烤标准:怎样对芯片进行烘烤处理?

日期:2021-10-21 15:46:00 浏览量:6234 标签: 芯片烘烤 烘烤

在一些工厂中,也会存在芯片无法管控而导致芯片受潮严重的情况。此时也是不得不对芯片进行烘烤除湿。尽量避免芯片进行高温烘烤,可以选用低于100℃的低温微温烘烤。如此可避免水分的突然汽化而带来的膨胀。本文收集整理了一些元器件烘烤资料,期望本文能对各位读者有比较大的参阅价值。

(1)在密封状态下,组件货价寿命12月。

(2)打开密封包装后,在小于30℃和60%RH环境下,组件过回流焊接炉前可停留时间见表2-12。

不同防潮等级的贴片芯片过回流焊接炉前可停留时间

smt元器件烘烤标准:怎样对芯片进行烘烤处理?

(3)打开密封包装后,如不生产应立即储存在小于20%RH的干燥箱内。

(4)需要烘烤的情况:(适用于防潮等级为LEVER2及以上材料)

①当打开包装时,室温下读取湿度指示卡,湿度20%。

②当打开包装后,停留时间超过上述表格要求还没有贴装焊接的组件。

③当打开包装后,没有按规定储存在小于20%RH干燥箱内的。

④自从密封日期开始超过一年的组件。

(5)烘烤时间:

①在温度40℃+5℃/-0℃且湿度小于5%RH的低温烤箱内烘烤192小时。

②在温度125℃±5℃的烤箱内烘烤24小时。

smt贴片IC烘烤标准:

IC烘烤时间(3小时),回温时间(2小时)。

1、器件在托盘中的烘烤

I.打开元器件外包装。

Ⅱ.查每个托盘是否能够承受烘烤温度,通常此数值应注塑在托盘的末端。超过125℃或以上是可以的。

Ⅲ.所需要的元器件装在烘箱中,并在记录本中记录其日期、时间、件号和搁架上的位置。         

Ⅳ.打开电源开关,接通烘箱开关。

Ⅴ.数秒钟后,显示器下部的数字应指明为“125”;若此数值不正确,则使用上下箭头键进行纠正。

Ⅵ.显示器上部的数字指明的是烘箱内部的实际温度。在器件放入烘箱前,若烘箱以前是   冷的,应检查此数字是否正确;若烘箱以前是热的,则应保持在125℃。 

Ⅶ.在24小时之后,关闭电源开关。

Ⅷ等待烘箱充分冷却,然后取出元器件。元器件必须在烘箱温度达到室温后1小时之内取出,对照记录 本中相应的记录,记下取出元器件的日期与时间。

Ⅸ.将已烘烤过的元器件放入干燥箱,相应地标出件号,并指明已经过烘烤。

在将器件放入或取出烘箱时,必须遵守ESD静电放电的预防措施。ESD的静电鞋(或静电套鞋)以及接地的腕带必须佩戴好。

smt元器件烘烤标准:怎样对芯片进行烘烤处理?

2、对料盘上器件的烘烤

料盘上的器件不能按托盘中器件的同样方法进行烘烤。

料盘的最高烘烤温度为40℃,持续时间为8天。

Ⅰ.从外包装中取出器件。

Ⅱ.将所需要的器件装在烘箱中,并在记录本中记录其日期、时间、件号和搁架上的位置。

Ⅲ.打开电源开关,接通烘箱开关。

Ⅳ.在数秒钟后,显示器下部的数字应指明为“40”;若此数值不正确,则使用上下箭头键进行纠正。

Ⅴ.显示器上部的数字指明的是烘箱内部的实际温度。在器件放入烘箱前,若烘箱以前是 冷的,应检查此数值是否增加;若烘箱以前是热的,则应保持在40℃的设定温度上。 

Ⅵ.在8天 (192小时)之后,切断电源开关,关断烘箱。

Ⅶ.等待烘箱充分冷却,然后取出元器件。 元器件必须在烘箱温度达到室温后 1 小时之内取出。 对照记录本中相应的记录,再记录取出元器件的日期与时间。

Ⅷ.将已烘烤过的器件放入干燥箱,适当地标出件号并指明已经过烘烤工序。

将元器件放入或取出烘箱时,必须遵守ESD静电放电的预防措施。ESD的静电鞋(或静电套鞋)以及接地的腕带必须佩戴好。

上述就是此次创芯检测带来的“芯片烘烤”相关内容,希望对大家有帮助,我们将在后期带来更多精彩内容。我们的检测服务范围包括:电子元器件测试验证、IC真假鉴别产品设计选料、失效分析,功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。热忱欢迎来电,我们将竭诚为您服务。

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