在一些工厂中，也会存在芯片无法管控而导致芯片受潮严重的情况。此时也是不得不对芯片进行烘烤除湿。尽量避免芯片进行高温烘烤，可以选用低于100℃的低温微温烘烤。如此可避免水分的突然汽化而带来的膨胀。本文收集整理了一些元器件烘烤资料，期望本文能对各位读者有比较大的参阅价值。
（1）在密封状态下，组件货价寿命12月。
（2）打开密封包装后，在小于30℃和60%RH环境下，组件过回流焊接炉前可停留时间见表2-12。
不同防潮等级的贴片芯片过回流焊接炉前可停留时间
（3）打开密封包装后，如不生产应立即储存在小于20％RH的干燥箱内。
（4）需要烘烤的情况：（适用于防潮等级为LEVER2及以上材料）
①当打开包装时，室温下读取湿度指示卡，湿度20％。
②当打开包装后，停留时间超过上述表格要求还没有贴装焊接的组件。
③当打开包装后，没有按规定储存在小于20％RH干燥箱内的。
④自从密封日期开始超过一年的组件。
（5）烘烤时间：
①在温度40℃＋5℃/－0℃且湿度小于5％RH的低温烤箱内烘烤192小时。
②在温度125℃±5℃的烤箱内烘烤24小时。
smt贴片IC烘烤标准:
IC烘烤时间（3小时），回温时间（2小时）。
1、器件在托盘中的烘烤
I.打开元器件外包装。
Ⅱ.查每个托盘是否能够承受烘烤温度，通常此数值应注塑在托盘的末端。超过125℃或以上是可以的。
Ⅲ.所需要的元器件装在烘箱中，并在记录本中记录其日期、时间、件号和搁架上的位置。
Ⅳ.打开电源开关，接通烘箱开关。
Ⅴ.数秒钟后，显示器下部的数字应指明为“125”；若此数值不正确，则使用上下箭头键进行纠正。
Ⅵ.显示器上部的数字指明的是烘箱内部的实际温度。在器件放入烘箱前，若烘箱以前是 冷的，应检查此数字是否正确；若烘箱以前是热的，则应保持在125℃。
Ⅶ.在24小时之后，关闭电源开关。
Ⅷ等待烘箱充分冷却，然后取出元器件。元器件必须在烘箱温度达到室温后1小时之内取出,对照记录 本中相应的记录，记下取出元器件的日期与时间。
Ⅸ.将已烘烤过的元器件放入干燥箱，相应地标出件号，并指明已经过烘烤。
在将器件放入或取出烘箱时，必须遵守ESD静电放电的预防措施。ESD的静电鞋(或静电套鞋)以及接地的腕带必须佩戴好。
2、对料盘上器件的烘烤
料盘上的器件不能按托盘中器件的同样方法进行烘烤。
料盘的最高烘烤温度为40℃，持续时间为8天。
Ⅰ.从外包装中取出器件。
Ⅱ.将所需要的器件装在烘箱中，并在记录本中记录其日期、时间、件号和搁架上的位置。
Ⅲ.打开电源开关，接通烘箱开关。
Ⅳ.在数秒钟后，显示器下部的数字应指明为“40”；若此数值不正确，则使用上下箭头键进行纠正。
Ⅴ.显示器上部的数字指明的是烘箱内部的实际温度。在器件放入烘箱前，若烘箱以前是 冷的，应检查此数值是否增加；若烘箱以前是热的，则应保持在40℃的设定温度上。
Ⅵ.在8天 (192小时)之后，切断电源开关，关断烘箱。
Ⅶ.等待烘箱充分冷却，然后取出元器件。 元器件必须在烘箱温度达到室温后 1 小时之内取出。 对照记录本中相应的记录，再记录取出元器件的日期与时间。
Ⅷ.将已烘烤过的器件放入干燥箱，适当地标出件号并指明已经过烘烤工序。
将元器件放入或取出烘箱时，必须遵守ESD静电放电的预防措施。ESD的静电鞋(或静电套鞋)以及接地的腕带必须佩戴好。
上述就是此次创芯检测带来的“芯片烘烤”相关内容，希望对大家有帮助，我们将在后期带来更多精彩内容。我们的检测服务范围包括：电子元器件测试验证、IC真假鉴别产品设计选料、失效分析，功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。热忱欢迎来电，我们将竭诚为您服务。
