全国热线

4008-655-800

潮湿对电子产品有何影响?元器件烘烤除氧化的重要性

日期:2022-09-09 15:54:51 浏览量:183 标签: 元器件 烘烤

当电子元器件储存环境湿度过高时,湿气会透过封装材料及元器件的接合面进入到IC器件的内部,造成内部电路氧化腐蚀短路,以及组焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生压力,使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、内部裂纹和延伸到元件表面的裂纹,甚至发生元件鼓胀和爆裂,这将导致组装件返修甚至报废。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去,使产品的可靠性出现问题。其它IC类电子元件,大都也存在潮湿的危害问题。电子元件烘干除氧化就显得非常重要了。本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

潮湿对电子产品有何影响?元器件烘烤除氧化的重要性

潮湿空气对电子产品的危害:

1、液晶器件:液晶显示屏障等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产中虽然要进行清洗烘干,但待其降温后仍然会受潮气的影响,降低产品的合格率。因此在烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。

2、其他电子器件:电容器、陶瓷器件、接擦件、开关件、焊锡、PCB、晶片、石英震荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高度亮器件等,均会受到潮湿的危害。

3、成品电子整机在仓库过程中亦会受到潮湿危害,如在高度环境下存储时间过长,将导致故障发生,对于计算机IC、BGA、PCB等,等待锡炉焊接的器件,烘烤完毕回温的器件,尚未包装的产品等,均会受到潮湿的影响。

4. 集成电路:潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部,产生IC吸湿现象。 在SMT过程的加热环节中形成水蒸气,产生的压力导致IC树脂封裂开,并使IC器件 内部金属氧化,导致产品故障。此外,当器件在PCB板的焊接过程中,因水蒸压力 释放,亦会导致虚焊。

电子元器件为何要烘烤除潮?电子元器件焊接装配前必须烘烤除潮原因:

①电子元器件日常或超期存储受潮后不经烘干工艺处理,器件内部金属材料易因潮湿产生腐蚀现象(二年左右阻值、容值明显出现变化,严重的产生断路现象);对因设备机械贴片及焊接过程中温冲产生的器件密封失效未及时采取密封防护工艺措施,空气环境中水汽、硫等物质经密封裂纹(损伤) 进入与器件内部金属进而发生湿腐蚀与硫化银腐蚀,该现象往往在两年或四年后逐渐显现出PCBA组件数据漂移或功能失效等故障,此种故障滞后现象对整机危害性巨大,损失往往是批次性的。

②随着电子器件向高集成、小型化发展,线路日益密集,在电子行业制造过程中受潮器件在加温焊接过程中焊料飞溅造成短路,要求器件焊接(手工、再留焊、波峰焊)前必须要进行器件除湿烘干处理。尤其 BGA、QFP 等隐藏焊点或密间距器件,将因无法返修而报废

③电子组件焊后清洗及三防涂敷前后均需要按标准、工艺要求进行安全烘干处理。

以上便是此次创芯检测带来的“电子产元器件烘干除氧化”相关内容,希望能对大家有所帮助,我们将于后期带来更多精彩内容。公司检测服务范围涵盖:电子元器件测试验证、IC真假鉴别,产品设计选料、失效分析,功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。欢迎致电创芯检测,我们将竭诚为您服务。

相关阅读
五月芯资讯回顾:原厂涨价函不断,疫情影响供应链

日期:2021-06-04 11:16:00

刚刚过去的五月,全球多地疫情反弹,大宗商品涨价延续,IC产业链毫无意外,缺货涨价仍是主旋律。下面就来梳理一下过去的一个月,业内都有哪些值得关注的热点。 查看全文>>

马来西亚管控延长,被动元件又悬了?

日期:2021-06-18 15:41:07

自五月以来,马来西亚疫情不断升温,每日新增确诊高峰曾突破9000例。严峻形势之下,马来西亚政府于6月1日开始执行为期半个月的全面行动管制。在这之后,每日新增病例呈现下降趋势。 查看全文>>

内存市场翻转,涨价来袭!

日期:2021-03-05 10:53:00

据媒体近日报道,内存正在重回涨价模式,从去年12月到今年1月,涨幅最多的品种已达30%。据行情网站数据,各类内存条、内存颗粒在12月上旬起开始涨价,至今仍没有停止的意思。 查看全文>>

被动元件涨价启动,MLCC和芯片打头阵

日期:2021-03-05 10:52:00

据台媒近日报道,MLCC两大原厂三星电机和TDK近期对一线组装厂客户发出通知,强调高容MLCC供货紧张,即将对其调涨报价。在芯片电阻市场,台厂国巨正式宣布从三月起涨价15-25%。紧接着,华新科也对代理商发出涨价通知,新订单将调涨10-15%。 查看全文>>

深圳福田海关查获大批侵权电路板,共计超过39万个

日期:2021-03-05 11:12:00

据海关总署微信平台“海关发布”10日发布的消息,经品牌权利人确认,深圳海关所属福田海关此前在货运出口渠道查获的一批共计391500个印刷电路板,侵犯了UL公司的“RU”商标专用权。 查看全文>>

可靠性测试:常规的可靠性项目及类型介绍

日期:2021-04-26 16:17:00

可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。根据可靠性统计试验所采用的方法和目的,可靠性统计试验可以分为可靠性验证试验和可靠性测定试验。可靠性测定试验是为测定可靠性特性或其量值而做的试验,通常用来提供可靠性数据。可靠性验证试验是用来验证设备的可靠性特征值是否符合其规定的可靠性要求的试验,一般将可靠性鉴定和验收试验统称为可靠性验证试验。 查看全文>>

产品进行可靠性测试的重要性及目的

日期:2021-04-26 16:19:00

产品在一定时间或条件下无故障地执行指定功能的能力或可能性。可通过可靠度、失效率还有平均无故障间隔等来评价产品的可靠性。而且这是一项重要的质量指标,只是定性描述就显得不够,必须使之数量化,这样才能进行精确的描述和比较。 查看全文>>

汇总:半导体失效分析测试的详细步骤

日期:2021-04-26 16:29:00

失效分析是芯片测试重要环节,无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品,失效分析可以帮助降低成本,缩短周期。 常见的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,FIB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因为失效分析设备昂贵,大部分需求单位配不了或配不齐需要的设备,因此借用外力,使用对外开放的资源,来完成自己的分析也是一种很好的选择。我们选择去外面测试时需要准备的信息有哪些呢?下面为大家整理一下: 查看全文>>

芯片常用失效分析手段和流程

日期:2021-04-26 16:41:00

一般来说,集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免,随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,通过芯片失效分析,可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。芯片失效分析的常用方法不外乎那几个流程,最重要的还是要借助于各种先进精确的电子仪器。以下内容主要从这两个方面阐述,希望对大家有所帮助。 查看全文>>

值得借鉴!PCB板可靠性测试方法分享

日期:2021-04-26 16:47:42

PCB电路板是电子元件的基础和高速公路,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。PCB的质量非常关键,要检查PCB的质量,必须进行多项可靠性测试。这篇文章就是对测试的介绍,一起来看看吧。 查看全文>>