对元器件来料首先要根据有关标准和规范对其进行检查，并要特别注意元器件性能、规格、包装等是否符合订货要求，是否符合产品性能指标要求，是否符合组装工艺和组装设备生产要求，是否符合存储要求等。元器件的来料检测是一个非常重要的环节，通过严控来料环节，对最终的产品质量有着重要的影响。为保证PCBA加工的品质以及加工流程的通畅，需要对客供料进行来料检验，接下来为大家介绍元器件来料检测的内容。

2021-09-28 15:10:16

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芯片开封也称为元器件开盖，开帽，是常用的一种失效分析时破坏性检测方法。给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。那么开封是什么？开封对我们有什么用处？第三方实验室又是怎么开封的呢？现在带大家一起来详细了解。

2021-09-24 16:57:00

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表面组装元器件亦称片状元器件，分为表面组装元件和表面组装器件，记为SMC或SMD，它是无引线或引线很短，适于表面安装的微型电子元器件。随着表面组装技术和片式元器件的飞速发展，片式元器件的种类和数量显著增加，成为电子元器件的主流产品。smt贴片加工表面组装元器件来料检测的主要检测项目有可焊性、耐焊性、引脚共面性和使用性。可焊性有润湿试验和浸渍试验两种方法。

2021-09-23 11:42:19

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国际标准分类中，可焊性测试中心涉及到有色金属、金属材料试验、印制电路和印制电路板、环境试验、电工和电子试验、焊接、钎焊和低温焊、电子元器件综合、电子元器件组件、航空航天制造用紧固件、航空航天用电气设备和系统。在中国标准分类中，可焊性测试中心涉及到贵金属及其合金、金属工艺性能试验方法、印制电路、焊接与切割、环境条件与通用试验方法、可靠性和可维护性、基础标准与通用方法、连接器。

2021-09-22 15:10:45

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随着社会的进步和科技的发展，自动化检测方法开始代替了传统的人工方法来提高企业生产效率和产品质量，基于自动化检测不仅解决了人工方法效率低，速度慢，以及受检测人员主观性制约等不确定因素带来的误检及漏检，而且很多系统实现了接近100%缺陷检测。目前基于机器视觉的自动化缺陷检测得到广泛应用。光学元件的质量主要取决于表面质量, 而面形偏差检测、表面粗糙度、表面疵病的检测则是评价光学元件表面质量的主要项目。今天就为大家介绍的是机器视觉检测技术。

2021-09-14 17:33:30

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检测报告要找相关的检测机构检测，检测机构一般需要具备CMA和CNAS资质才能出具有效力的检测报告。根据《中华人民共和国产品质量法》第十九条　产品质量检验机构必须具备相应的检测条件和能力，经省级以上人民政府市场监督管理部门或者其授权的部门考核合格后，方可承担产品质量检验工作。法律、行政法规对产品质量检验机构另有规定的，依照有关法律、行政法规的规定执行。那么一般电子元器件检测报告怎么办理？有什么要求？

2021-09-14 14:19:07

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一般把电子元器件的故障都称谓失效，知晓元器件的失效模式和失效机理以及设备故障的机理对于诊断设备故障，保持设备固有的可靠性是十分重要的事情。元器件失效分析的目的不仅在于判断失效性质和明确失效原因，更重要的还在于为积极预防重复失效找到有效途径。下面就一起来看看元器件检测方法及失效分析主要步骤介绍。

2021-09-08 15:40:00

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焊接是电子产品组装过程中的重要工艺,以智能手机为代表的电子产品，其核心功能都是来自于内部包含了大大小小电子元器件的电路板，这些元件通常需要运用机械手设备来精准的放置于电路板的不同位置并完成焊接。技术不断发展电路板上装满了越来越小的元件，依靠机器手来进行焊接还需检测来保证电路板的正常运行，在我们无法靠肉眼检查出焊接的问题，所以就需要运用X射线实时检测装备。

2021-09-07 11:26:00

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科学技术的不断进步使现代社会与电子技术密切相关。无法有效地保证其生产的电子元件的产品合格率，特别是对于包装公司（如BGA）而言。焊点的质量对决定SMT部件的可靠性和性能非常重要，BGA焊点的质量应该是关键。因此，采取有效措施确保BGA部件的焊点质量，实现SMT部件的最终可靠性非常重要。

2021-09-06 17:17:06

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一般电子元件都有相应的技术参数，这些技术参数可以从电子元器件的标准和厂家提供的技术性资料中获取。元器件的检测是一项必不可少的基础性工作，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事。必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否，而且测试分也有不类型的测试。

2021-08-20 11:20:51

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