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焊接相关资讯
电子焊接技术 焊接电子元器件的标准是什么?

日期:2023-03-23 13:50:58

电子元器件焊接技术是电子制造中非常重要的一环。它涉及到将电子元器件与电路板等连接在一起,以实现电子产品的功能。那么,焊接电子元器件的标准是什么?本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。 查看全文>>

BGA焊接常见缺陷的几种检测方法

日期:2023-03-10 15:46:02

在对电子产品进行生产的时候,不仅仅是需要注意下生产工艺,还有其中的产品缺陷也是要去关注到的,尤其是缺陷检测,主要是可以对产品表面的缺陷进行检测,可以采用先进检测技术。一般我们在检查BGA锡球的焊锡好坏时,如果是架桥/短路方面的缺点,通常只要使用X-Ray设备就可以检查得出来;但如果要检查锡球有否空焊或破裂的问题,就会比较复杂。 查看全文>>

BGA焊接不良的处理流程及注意事项

日期:2023-03-06 18:26:15

BGA的焊接是pcba加工的重要工序,由于PCB设计不当,经常会遇到BGA焊接不良的问题。这时使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。为帮助大家深入了解,本文将对BGA焊接不良的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。 查看全文>>

选择性波峰焊与手工焊哪个好?有哪些不同?

日期:2023-01-13 11:40:06

在PCBA加工中对于插件料有选择性波峰焊和手工焊两种加工方式,在追求效率的电子产品生产企业中一般用波峰焊接的占大多说,也有部分波峰焊接不能够完成焊接的焊点只能用波峰焊和手工焊接结合起来焊接。那选择性波峰焊与手工焊哪个好?有哪些不同?为帮助大家深入了解,以下内容由创芯检测网整理,提供给您参考。 查看全文>>

简述焊锡条波峰焊接工艺操作注意要点

日期:2023-01-11 15:30:17

波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分是将PCB电路板的焊接路板的焊接表面直接接触高温液态锡,从而达到焊接技术要求的目的,使高温液态锡保持一个斜面,液态锡由一种特殊的装置形成类似的波浪,主要由焊锡条制成。波峰焊工艺流程:治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次波峰→二次波峰→冷却,接下来创芯检测便来和大家交流下焊锡条波峰焊接工艺操作注意要点。 查看全文>>

电子元器件常见焊接的金相检验项目有哪些?

日期:2023-01-10 14:42:44

由于焊接具有简便、经济、安全以及可以简化形状复杂零件的制造工艺特点,在机械制造业中,焊接工艺得到广泛的应用,以往许多铆接的结构也被焊接件所替代,因此焊接工艺的应用,将越来越广,焊接件的金相检验业越来越多。为帮助大家深入了解,本文将对焊接金相检验的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。 查看全文>>

焊接时出现炸锡的原因有哪些?如何预防?

日期:2023-01-09 15:41:27

炸锡是PCBA加工制程中的一种焊接不良现象,具体是指在焊接加工时焊点处锡膏产生炸裂弹的现象,炸锡会导致PCBA焊点不完整,如出现气孔等,同时炸锡也是导致出现锡珠现象的主要原因,那么究竟是什么原因导致出现炸锡现象呢?接下来就让我们来详细了解一下吧。 查看全文>>

焊接基础知识 哪些因素会影响激光焊接的质量?

日期:2023-01-06 14:52:42

激光焊接技术在国际上的运用可谓是越来越广泛,而在当今的中国很多工业制造领域也是需要配合激光焊接机来完成一些物件的加工。如何在高速连续激光焊接过程中正确设置和控制这些参数,将它们控制在合适的范围内,从而保证焊接质量。激光切割加工厂家认为焊缝成形的可靠性和稳定性是关系到激光焊接技术实用化和产业化的重要问题。影响激光焊接质量的主要因素有焊接设备、工件条件和工艺参数。 查看全文>>

涨知识!常见电路板焊接不良原因分析

日期:2022-12-15 14:03:17

电路板常见的焊接缺陷有很多,这些因素会对线路板产生一些危险,下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害,以及原因分析进行详细说明。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。 查看全文>>

电子焊接技术 电路板手工焊锡注意事项

日期:2022-12-07 16:29:14

在电子行业中电子产品的生产制作中,元器件的连接处需要用焊锡丝来焊接,而焊接的质量对生产制作的质量影响极大。为了保证其更好的应用效果,通常会在之后使用手工焊接锡线。为增进大家对电路板手工焊锡的认识,以下是小编整理的电子焊接技术相关内容,希望能给您带来参考与帮助。 查看全文>>

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