焊缝缺陷的种类很多，按其在焊缝中的位置，可分为内部缺陷与外部缺陷两大类。外部缺陷位于焊缝外表面，用肉眼或低倍放大镜可以看到，例如，焊缝尺寸不符合要求，咬边、焊瘤、弧坑、气孔、裂纹、夹渣、未焊透、未溶合等。内部缺陷位于焊缝的内部。这类缺陷用破坏性检验或探伤方法来发现，如未焊透、未溶合、气孔、裂纹、夹渣等。

2022-05-26 17:01:52

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近日，国家标准GB/T 27029-2022《合格评定 审定与核查机构通用原则和要求》正式发布。该项国家标准等同转化国际标准ISO/IEC 17029:2019，由全国认证认可标准化技术委员会（SAC/TC261）负责归口，中国认证认可协会牵头组织来自产学研用等17家单位的专家共同翻译等同转化。

2022-05-26 16:34:28

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焊接工艺是PCBA加工制程中非常重要的一道工艺工序，而一旦焊接可靠性不强的话就会对最终的焊接质量产生极大的影响，很容易造成虚焊、锡珠、桥连等焊接不良现象的发生，在PCBA加工制程中影响焊接可靠性的因素有很多，像焊料因素，材料氧化因素以及焊接工艺控制因素等都是影响PCBA焊接可靠性的主要原因，接下来详细了解一下为什么这些因素会对PCBA焊接可焊性造成影响吧。

2022-05-26 16:30:04

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一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块等。

2022-05-26 16:26:53

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本文提出的Flotherm软件在分析传热学方面起着巨大作用，尤其适用于电子线路板热可靠性的分析与判断。其在电子线路板热可靠性分析中的应用，关键在于如何构建合理、有效的Flotherm模型，以期在确保精确度的同时，符合计算机内存的容量需求。

2022-05-26 16:00:00

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SMT回流焊是一个十分重要的SMT工艺流程，是通过高温让贴片元件与线路板上的焊盘结合然后冷却在一起的焊接过程，对电路板的使用稳定性有很大影响。在回流焊中也容易出现一些工艺缺陷，需要分析原因，针对性进行解决，保证产品质量。为帮助大家深入了解，本文将对回流焊缺陷分析的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2022-05-25 14:52:51

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无损检测概述：NDT （Non-destructive testing），就是利用声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息，进而判定被检对象所处技术状态（如合格与否、剩余寿命等）的所有技术手段的总称。

2022-05-25 14:48:49

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可靠性研究的两大内容就是失效分析和可靠性测试（包括破坏性实验）。两者之间是相互影响和相互制约的。电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。因此，必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作，通过分析确定失效机理，找出失效原因，反馈给设计、制造和使用，共同研究和实施纠正措施，提高电子元器件的可靠性。

2022-05-25 14:36:04

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无损检测人员由于职业的特殊性，所以有了资质准入机制来控制人员素质，简单来说就是需要持证上岗，从事无损检测的人员应按有关规程或技术条件的规定经严格的培训和考核，并持有相关考核组织的颁发的等级资格证书，从事相对应考核项目的检验工作，在检测报告上的签字才具有法律效力。

2022-05-25 14:33:03

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电容放久了会失效吗?电解电容更不能长期存放，电解电容器在长期存放过程中需要定期的施加额定电压进行激励以保持电解液的活性，否则电容器中的电解液就会失去活性而老化，一但电解液失去活性老化，后果更加严重，电解电容器也就失效报废了。铝电解电容器正极、负极引出电极和外壳都是是高纯铝，铝电解电容器的介质是在正极表面形成的三氧化二铝膜，真正的负极是电解液，工作时相当一个电解槽，只不过正极表面的阳极氧化层已经形成，不再发生电化学反应，理论上电流为零，由于电极与电解液杂质的存在，会引起微小的漏电流。

2022-05-23 16:41:38

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