在对电子器件小型化要求不断提高的情况下，单片功能不断增加。目前的工艺中，为保证芯片的质量，一般都是从设计成型到大规模生产的过程中进行芯片检测。而传统的芯片调试技术是在芯片功能基础上增加一套以功能为导向的测试程序，它一般只能检测芯片有无错误或故障，无法在芯片终端上精确地定位出错误，只有根据检测人员的经验来判断，这样就会造成芯片检测速度慢、效率低。由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。
_20220601151713_252.png "芯片功能测试常用的方法有哪些？推荐6种简单高效")
芯片功能测试方法
芯片功能测试常用6种方法有板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试，多策并举。
第一种：板级测试，主要应用于功能测试，使用PCB板+芯片搭建一个“模拟”的芯片工作环境，把芯片的接口都引出，检测芯片的功能，或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。需要应用的设备主要是仪器仪表，需要制作的主要是EVB评估板。
第二种：系统级SLT测试，常应用于功能测试、性能测试和可靠性测试中，常常作为成品FT测试的补充而存在，顾名思义就是在一个系统环境下进行测试，就是把芯片放到它正常工作的环境中运行功能来检测其好坏，缺点是只能覆盖一部分的功能，覆盖率较低所以一般是FT的补充手段。
第三种：可靠性测试，主要就是针对芯片施加各种苛刻环境，比如ESD静电，就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。
第四种：封装后成品FT测试，常应用与功能测试、性能测试和可靠性测试中，检查芯片功能是否正常，以及封装过程中是否有缺陷产生，并且帮助在可靠性测试中用来检测经过“火雪雷电”之后的芯片是不是还能工作。
第五种：晶圆CP测试，常应用于功能测试与性能测试中，了解芯片功能是否正常，以及筛掉芯片晶圆中的故障芯片。
第六种：多策并举。
芯片测试设备
第一个：测试机
测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时，测试机对待测芯片施加输入信号，得到输出信号与预期值进行比较，判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。在CP、FT检测环节内，测试机会分别将结果传输给探针台和分选机。当探针台接收到测试结果后，会进行喷墨操作以标记出晶圆上有缺损的芯片；而当分选器接收到来自测试机的结果后，则会对芯片进行取舍和分类。
第二个：探针机
探针台用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节，负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。探针台的工作流程为：通过载片台将晶圆移动到晶圆相机下——通过晶圆相机拍摄晶圆图像，确定晶圆位置——将探针相机移动到探针卡下，确定探针头位置——将晶圆移动到探针卡下——通过载片台垂直方向运动实现对针。
第三个：分选机
分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。
芯片作为电子产品的核心部件，其性能越来越趋于精益求精，为保证芯片质量，人们都采用了有效的测试技术对芯片进行功能测试。晶片确认，随着设计复杂性的提高，工作量与作业难度成数量级的增加。验证师通过在设计工程上运行复杂的模拟，以二进制波形的方式把芯片产品规格描述成各种功能，处理复杂的状态空间，并对其进行错误的检测，是验证工程师面临的最大挑战。
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