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缺芯潮之下，芯片价格水涨船高，有的价格已经让某些人看到了“商机”。面对暴利，芯片仿冒也有了市场，而且仿冒技术的手段也越来越“高明”。一旦市场仿冒芯片进入市场，不仅将给电子产品带来质量问题，而且会让终端制造商和终端消费者面临巨大的风险。
前段时间，创芯在线检测中心收到客户送检的一批标注为ADI品牌，型号为ADM4850ARZ-REEL7的产品。事后我们的工程师也不禁感叹，现在的仿冒技术水平真的已无法通过肉眼来分辨了。话不多说，我们一起来看看。
通常，对于芯片检测都先从外观方面进行检测，外观检测主要是检查两个方面：一，检查芯片尺寸是否符合产品说明书的规范；二，检查芯片的封装是否规整。
从规格书中，我们可以得知该产品的长度L为4.80-5.00mm、宽度W（含引脚）为5.80-6.20mm、高度H（含引脚）为1.35-1.75mm。接下来就是用游标卡尺测量测试样品，结果如下：
从测量结果来看，测试样品尺寸均在规格书给出的范围之内。
尺寸规格检测完毕后，我们就测试样品的封装进行更细致的检测，主要检查丝印字迹是否粗糙、外表面是否有缺损及二次喷涂迹象。当然，管脚也是不能遗漏的地方，其色泽是否光亮，有无氧化及焊接痕迹也是重要的参考标准。
从外观检测来看（如上图所示），测试样品外表面打磨、缺损、二次涂层痕迹均无，丝印字体清晰完整，引脚光亮也看不出破绽。
至此，外观检测完毕，无法辨别测试样品真假与否了，所幸客户后续给我们提供了原装样品进行对比。下一步，我们将使用X-Ray检测，从内“芯”深处检测测试样品。
从X-Ray照片可以看出，测试样品与原装样品的内部结构存在差异，两者的不同体现在管脚排布形式，以及管脚与晶片（Die）打线连接上边。
从上图右侧的原装样品也不难看出，原装样品8个管脚与晶片连接的打线（Bonding）排布规整，且能够看出上下两行都是4个焊点连成一条直线。再看测试样品，其打线排布错综凌乱，晶片焊点的分布看起来也是颇为随意，远不及原装样品规整。
X-Ray检测完毕，我们对测试样品是否为正品已经心中有数，但给出“实锤”还要通过开盖测试（Decap）观察测试样品与原装品在晶体管结构方面是否存在差异。
开盖测试的操作方法，简要地说就是通过物理或化学方法，将元器件的表面封装去除，让元器件的晶片、打线等核心部分显露出来。进行开盖一般是为下一步的失效分析实验做准备，但我们这次仅是观察测试样品和原装样品的结构差异，以鉴定真伪。
从开盖获取的影像可以一眼看出，测试样品与原装样品的晶体管排布截然不同，而且看上去测试样品的结构要比原装样品显得“简单”得多。并且，原装样品的晶片上能很清晰的找到原厂ADI的Logo，反观测试样品找遍整块电路也见不到原厂的Logo。至此，我们创芯检测的工程师很确定测试样品系仿冒的ADI品牌物料。
总结一下，这次测试的仿冒ADI芯片显然是在外观上做足了“功夫”。虽然在外观做到了足以乱真的程度，但假的终究是假的，在X-Ray和开盖测试面前一下就显出了“原形”。
目前，缺芯大潮情况仍在，终端厂商和现货经销商都在疲于寻找货品，但同时也让芯片仿冒技术越来越“精湛”，以图浑水摸鱼，牟取暴利。面对这些“高仿”芯片，创芯在线检测中心郑重提醒：广大客户朋友一定要提高警惕！专业、快捷的检测助您快速鉴别产品真伪，避免交易的潜在风险。
本期案例就讲到这里，感谢您的关注，我们下期再见！
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