元器件dpa是什么意思?dpa试验的作用与功效
日期：2022-05-13 14:40:00 浏览量：3231 标签: DPA检测
破坏性物理分析，英文Destructive Physical Analysis，缩写即DPA。它是在元器件的生产批随机抽取适当数量的样品，采用一系列非破坏和破坏性的方法来检验元器件的设计、结构、材料、制造质量是否满足预定用途及相关规范要求。以及是否满足元器件规定的可靠性和保障性，对元器件样品进行解剖，以及在解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。用于判定是否有可能产生危及使用并导致严重后果的元器件批质量问题。
电子元器件破坏性分析（DPA）是用于分析具体的电子元器的功能状态情况，其最先是美国开始使用。电子元器件破坏性物理分析的重点在于破坏性物理分析，展开对电子元器件的解剖，分析其内部元素，并将其具体结构情况与设计进行对比，分析其内部结构实际情况与设计是否符合，材料情况与设计是否匹配，再确定电子元器件的功能是否达到设计标准。具体的电子元器件破坏性分析的主要目的，就是确定电子元器件功能是否满足设计要求，通过具体检测项目与设计的对比，可完成对电子元器件的质量判断。电子元器件破坏性分析可用于电子元器件产业分析产品合格率，并为其工艺改进奠定基础。
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在元器件生产过程中以及生产后到上机前，DPA分析技术都可以被广泛的使用，以检验元器件是否存在潜在的材料、工艺等方面的缺陷。具体可概括在以下方面：
1）用于电子元器件电特性不合格，但未完全丧失功能的原因分析；
2）用于电子元器件生产工艺，特别是关键工艺的质量监控及半成品的质量分析与控制；
3）用于控制与产品设计、结构、装配等工艺相关的失效模式；
4）用于电子元器件的可靠性鉴定；
5）用于电子元器件的交货检验和到货检验；
6）用于电子元器件的真伪鉴别。
破坏性物理分析（DPA）技术是保证元器件质量的关键技术，主要用于批次质量评价，也适用生产过程中的质量管控。在元器件生产过程中以及生产后到上机前，DPA分析技术在衡量元器件的质量水平、质量一致性、可靠性以及生产工艺的优劣方面都有着非常广泛且不可代替的分析优势，DPA分析技术可以发现产品潜在的设计、结构、材料、工艺等方面的缺陷，这些缺陷的“爆发”并最终导致元器件失效的时间是不确定的，可能在上机后刚好失效，可能在上机工作时经过了电流浪涌后才失效，也可能经过某一环境的变化后才失效等等，所以其危害性是很严重的。
DPA分析是顺应电子系统对元器件可靠性要求越来越高的需求而发展起来的一种本着提高元器件质量，保障整个电子系统的可靠性为目的重要技术手段。
