芯片是制作IC最基础的半导体材料，芯片的质量决定着IC成品的质量好坏，芯片尺寸检测系统对芯片的各部分位置尺寸进行检测。在处理芯片之前，对芯片进行严格的外观尺寸检测是非常重要的环节，有利于后续的加工，提高芯片加工效率。芯片尺寸检测系统简单设定后，即可自动检测、计算，如有异常发生，可提示报警或者控制机器停机。对不符合要求的工件检测后可输出NG信号。
_20211207163500_277.jpg "IC外观尺寸机器视觉检测 芯片第三方检测机构")
机器视觉检测技术是用机器视觉替人眼、人手来进行检测、测量、分析、判断和决策控制的智能测控技术，与其他检测技术相比，其优点主要包括：智能化程度高、信息收集全面、检测速率高、精度高等等。芯片在制造的过程中，包括离子注入、抛光、刻蚀等几乎任意一个环节都会由于技术不精确或外在环境污染等而形成缺陷，从而导致芯片最终失效。
芯片常见的外观缺陷主要有三类：
1、冗余物：包括纳米级的微小颗粒、微米级的灰尘、相关工序的残留物等。
2、晶体缺陷：滑移线缺陷，堆垛层错等。
3、机械损伤：划痕等，一般产生于芯片制造过程中抛光、切片等步骤中，由化学机械研磨所致，是一种较为严重的芯片表面缺陷，能够对集成电路芯片造成极为严重的影响。
视觉检测设备可对芯片尺寸进行测量，检测划痕、凹凸、破损、裂痕、气孔、异物、污染、镍层不良等外观缺陷。为了防止存在缺陷的晶片流入后面的工序，必须进行严格的检测。相较于传统人工检测而言，机器视觉检测具有精度高、效率高、可连续性以及非接触式避免污染等优势，能够高效识别芯片表面缺陷并分类、标记，辅助晶片分拣。
芯片尺寸检测系统描述主要功能
1.检测芯片的尺寸：
2.输出每个检测项的数值；
3.可选择检测项；
4.连续作业，自动判别；
5.检测精度可调；
6.视觉检测速度200ms/pcs；
7.将检测到的数据存入EXCLE档中，保存统计数据方便数据处理和打印，并可对NG产品的图像进行保存方便查看；
8.系统有自学习功能，且学习过程操作简单；
9.系统界面上提示报警灯，出现NG产品报警灯提示
10. 系统界面上提示脚长不合格的Pin脚位。
当前我国智能制造装备业发展迅速，在自主创新过程中，对机器视觉检测与控制等智能技术有着巨大和迫切的需求。在制造产品的过程中，表面缺陷的产生往往是不可避免的。表面缺陷不仅影响产品的美观和舒适度，而且一般也会对其使用性能带来不良影响，所以生产企业对产品的表面缺陷检测非常重视，以便及时发现，从而有效控制产品质量。
