近日，华为传来好消息，经过技术人员的不懈努力，华为在芯片检测技术上取得进展，并公开了“一种检测芯片裂缝的装置”专利，公开号为 CN113748495A。
据介绍，该装置包括：功能电路 (110) 以及位于功能电路 (110) 周围的裂片检测模块 (120)。其中，裂片检测模块 (120) 包括前道器件层 (121) 和设置在前道器件层 (121) 上的层状结构 (122)，层状结构 (122) 中形成有导线 (L)，前道器件层 (121) 中形成有一个或多个第一电容 (C1)。导线 (L) 的第一端用于连接电源正极，导线 (L) 的第二端用于连接电源负极，第一电容 (C1) 并联在导线 (L) 的第一端与导线 (L) 的第二端之间，导线 (L) 的第一端与第二端之间设置有检测接口，检测接口用于检测该芯片是否发生裂片。
据最新消息显示，华为近期还公开了两项芯片方面的专利，分别是9月28日的“封装芯片及封装芯片的制作方法”以及11月26日的“芯片封装组件，电子设备及芯片封装组件的制作方法。”
根据专利草图显示，华为通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接，从而芯片产生的热量可进行双向传导散热，并在上导电层上设置散热部，使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。 之前有爆料过3D封装、异构等模式，都是在这个封装工艺范围之内。虽然现在还无法确定能否真的实现，但至少华为正在这个方向上做努力。
不得不说，这两个芯片专利都和芯片制造领域中的封装技术相关联，这也意味着华为在芯片制造技术领域正在不断地加速研发投入，毕竟整个芯片产业链中，包含了芯片设计、芯片制造以及封装，可以说技术学问是非常的多，根据业内人士透露，这次华为对外公开的芯片技术专利，和此前曝光的“华为双芯叠加”相关，包含了3D封装、异构等等都在这个专利范围之内。
