PCBA加工制造过程涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品，一般的PCBA是由：PCB电路板制作、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、PCBA测试、老化、组装等一系列制程，下面我们重点来分析一下功能测试的相关问题：
一、功能测试计划
在进行一款电路板的smt加工之前，设计过程中通常会有DFM指导书。这将使您在整个设计过程中都处于“可测试性设计”的时间规划中。它会清楚的写明原理图、PCB布局甚至微控制器代码中包含哪些测试方面。
所有组件都获得正确的电压，正确安装电容式触摸传感器以及LED，并且微控制器已按预期编程和运行。这种对功能测试的计划将指导整个PCBA电路板加工的质量有重大的保障。
二、测试点
测试点只是板上的PCB焊盘，专门用于轻松探测。由于各种原因，不想依赖于探测组件的引脚或焊盘。这些焊盘的尺寸没有规定，但它们应该足够大，以便与测试探针轻松接触。
三、在系统编程
如果查看任何足够复杂的产品的内部结构，可能会发现一个编程接头或PCB上可能放置编程接头的空位。该接头通常用于对已安装在PCB上的微控制器进行编程，因此称为“系统内”。在量产场景中，安装这个头是没有意义的。它供设计人员用于调试目的，在生产过程中不安装以消除成本。
四、测试夹具
对于早期原型或少量设计，可以自己手动测试每块电路板。
_20211110153101_538.jpg "PCBA加工关键功能测试有哪些?检测应注意哪些事项?")
PCB板上元件的焊接质量直接影响产品的性能，因此，PCB板的质量检验和测试是PCB生产厂商的质量控制的必要环节。在对PCB板检测时需注意以下几点：
1、电烙铁的绝缘性能:不使用带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电。
2、切勿造成引脚间短路：电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路。
3、需注意功率集成电路的散热：不在散热器处于大功率的状态下工作。
4、合理检测PCB板引线：如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合。
5、保障焊接质量：仔细查看已焊接的集成电路，确认无确认无焊锡粘连现象在接通电源。
上述就是此次创芯检测带来的“PCBA加工功能测试”相关内容，希望对大家有帮助，我们将在后期带来更多精彩内容。我们的检测服务范围包括：电子元器件测试验证、IC真假鉴别产品设计选料、失效分析，功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。热忱欢迎来电，我们将竭诚为您服务。
