IC常用的无损分析检测方法有哪些?
日期:2023-04-21 15:03:15 浏览量:1913 标签: 无损检测
现代工业的迅速发展和城市化进程的加快,集成电路 (IC) 已经成为了现代电子产品的核心部件,其重要性不言而喻。为了确保 IC 的质量和可靠性,无损分析检测方法是必不可少的。本文将介绍 IC 常用的无损分析检测方法。
外观检查
外观检查是通过目测或手动检查 IC 的表面外观和形状来判断 IC 是否存在缺陷或不良。这种方法通常用于检查 IC 的表面损伤、划痕、气泡、变形等问题。
磁共振成像 (MRI)
磁共振成像 (MRI) 是一种非破坏性检测技术,可用于检测 IC 内部的故障和缺陷。MRI 通过将 IC 放入强磁场中,利用核磁共振现象来生成 IC 的影像。这种方法可以检测出 IC 内部的裂纹、气泡、短路等问题。
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热传导测试
热传导测试是通过测量 IC 芯片的温度分布来检测 IC 内部的缺陷和故障。这种方法通常使用热成像仪或红外热成像仪进行测试。通过分析热传导测试数据,可以确定 IC 内部是否存在故障和缺陷。
声波检测
声波检测是一种非破坏性检测技术,可用于检测 IC 内部的故障和缺陷。这种方法通过向 IC 发送声波,然后测量声波的传播速度和衰减程度来生成 IC 的影像。这种方法可以检测出 IC 内部的裂纹、气泡、短路等问题。
X 射线检测
X 射线检测是一种非破坏性检测技术,可用于检测 IC 内部的故障和缺陷。这种方法通过向 IC 发送 X 射线,然后测量 X 射线的衰减程度来生成 IC 的影像。这种方法可以检测出 IC 内部的裂纹、气泡、短路等问题。
以上就是IC常用的无损分析检测方法。这些技术可以有效地检测出IC内部的缺陷和故障,有助于提高IC的质量和可靠性。我公司拥有专业工程师及行业精英团队,建有标准化实验室3个,实验室面积1800平米以上,可承接电子元器件测试验证、IC真假鉴别,产品设计选料、失效分析,功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。