X-RAY检测实现了无法用肉眼看透非透明物体的不足，被广泛运用于检测非透明材质的内部缺陷，如检测封装后的IC芯片内部是否存在金线异常、检测BGA焊锡是否气泡空洞率高、检测线材内部线芯是否断裂等等，通过不同材料的密度差形成的明暗影像，来达到检测的目的。作为市场主流的X-RAY无损检测设备，虽说只是辅助性检测，但可以用来检测焊点上是否存在缺陷。
就目前BGA器件焊点缺陷主要有焊料桥连、焊料珠孔、空洞、错位、开孔、漏焊球、焊接接头断裂、虚焊等，其中由于虚焊的特殊性，不一定能100%的检测出，这主要是因为材质之间不仅存在水平面，还有三维空间。
_20230104150736_613.jpg "X-RAY判断焊缝无损检测电路板缺陷")
目前X-RAY检测技术主要有二大类：透射X-RAY图像(二维)和横截面X-RAY图像(三维CT)，其中目前市场上主要以二维为主，CT比较罕见，这主要是由于CT单价太高，基本上都是在400万以上，这对于普通的中小企业来说，成本太高昂。
对于2D的X-RAY检测设备来说，又可分为离线式(半自动)和在线式(全自动)。离线X-RAY检测设备采用人工作业模式，通过人工上下料、人工定位检测与分析产品是否存在缺陷，而在线式X-RAY检测设备独立作业模式，无需人工干预，自动上下料、自动检测、自动分析判断产品是否异常、自动打标标记，非常直观的可以看到在线式X-RAY检查机与离线式X-RAY检查机的区别。
选择有效合理的检测设备，对电子产品生产厂商来说，是确保产品质量和降低成本的有效手段， 相信未来X-RAY在线式检测将会成为市场的大趋势。
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