电子元器件低温焊接工具及注意事项

日期:2022-10-26 16:13:45 浏览量:754 标签: 低温焊接 焊接

金属的焊接本来就是一项比较充满技术性的工艺,因此,在其操作的过程中往往具有一定的难度。低温焊接施工时需要注意温度、焊接材料、预热、焊缝及冷却等环节。低温下,焊件表面容易结霜和滑动,给焊接作业带来困难。因此使用焊接工具要严格注意以下环节,确保在低温环境下焊接工艺的高质量完成。

低温焊接工具:

1、烙铁

烙铁是焊接必备的工具,用于提温以使锡融化。烙铁由一个发热芯,绝缘手柄和烙铁头组成。电通过电流后,电阻加热元件产生热量。便携式烙铁可用一小罐的燃气加热,通常用催化加热器加热而非火焰。焊铁经常用于电子装配上的安装,维修和少量的生产工作中。大规模的生产线则用其它的焊接方法。大焊铁可以用来焊接金属薄片物体。焊铁可分为低温焊铁,高温焊铁和恒温焊铁。根据性能不同,价格各异。

2、锡炉

锡炉,是一个小小的,有温度控制的炉子或者容器,喇叭口,用于导线上锡和烙铁头上锡。用锡炉来熔锡、浸焊小电路板、导线上锡、烙铁头重上锡等特别管用。锡炉在要求必须有可靠的温度控制的小规模工作中特别有用。

3、焊锡

焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的,通常来说,常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。焊锡主要的产品分为焊锡丝,焊锡条,焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上,适用于手工焊接,波峰焊接,回流焊接等工艺上。

4、吸锡线

拆焊用。吸锡线是一款专用的维修工具它的出现大大减少了电子产品的返工/修理的时间,并极大程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。精密的几何编织设计保证了最大的表面张力和吸锡能力。

5、助焊剂

在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。

6、热风枪

热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理,热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。热风枪温度通常在100°C及550°C之间,个别可达到760°C。

电子元器件低温焊接工具及注意事项

低温焊接注意事项:

1、环境温度:低温焊接环境建议控制在-15 ~ 0摄氏度,如果温度太低时,应停止焊接作业。如若条件受限,必须低温下施工,建议设置保温棚,确保焊接环境温度能满足焊接要求。

2、焊接材料管理:使用前检查焊丝是否完好,并采取防潮措施。严格控制保护气体,保护气体纯度不低于99.5%。在低温环境下,检查气瓶瓶口是否堵塞、结冰,确保保护气体顺利、稳定使用。

3、焊前预热:焊接前要针对焊缝部位进行预热操作,适当提升焊缝部位温度,甚至必要时可使用伴随预热的方法。预热温度区间建议为80度到150度之间。并可使用远红外测温仪多次对其进行测温,进行测温时,测温点应设置在距坡口边缘75毫米处。

4、焊缝长度:一般来说,手工/气体保护电弧焊的焊缝引出长度应大于25毫米。如果是非手工电弧焊,则其焊缝引出长度应大于80毫米。

5、焊后缓冷:最近天气温度波动较大,在低温环境下完成焊接后,应控制焊缝部位温度下降速度,使焊缝缓慢冷却,冷却速度应小于每分钟10摄氏度。

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