超声波检测（Ultrasonic Testing）缩写为UT，也叫超声检测，是利用超声波技术进行检测工作的，是五种常规无损检测方法的一种。探伤试验常用的探伤方法有：X射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤（着色探伤）、涡流探伤、γ射线探伤、萤光探伤等方法。为帮助大家深入了解，以下内容由创芯检测网整理，提供给您参考。

2023-03-15 16:04:59

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成分分析在生产过程中有非常重要的作用，只要我们能了解材料的组成成分和含量，就能了解产品的性能，从而进行质量监控。另外，成分分析还能帮助我们找到产品性能下降原因、解决生产过程出现的问题、快速查找未知物产生的原因并消除隐患、改进产品配方、模仿生产等。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

2023-03-15 16:02:22

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成分分析检测是一个帮助产品加快研发、提高性能的良好手段，但它对样品有较高要求，另外对分析人员经验要求较高，属于难度较高的一个分析服务。产品材料检测与成分分析需依仗成熟的检测技术与先进设备，为企业把控产品质量。为帮助大家深入了解，以下内容由创芯检测网整理，提供给您参考。

2023-03-14 14:41:52

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热分析是测量材料热力学参数或者物理参数随温度变化的关系，并对这种关系进行分析的一种技术方法。所谓热分析，指通过控制样品温度的改变，来分析其相应物理化学性质的改变。根据国际热分析协会(ICTA)的归纳和分类，目前的热分析方法共分为九类十七种，而目前我们常用的有5种，分别是：差示扫描量热法(DSC)、热重法（TG）、热差分析法（DTA）、热机械分析法(TMA)、动态热机械分析法(DMA)等5种方法。接下来文中将简单介绍热分析，一起来看看吧！

2023-03-13 15:41:36

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在对电子产品进行生产的时候，不仅仅是需要注意下生产工艺，还有其中的产品缺陷也是要去关注到的，尤其是缺陷检测，主要是可以对产品表面的缺陷进行检测，可以采用先进检测技术。一般我们在检查BGA锡球的焊锡好坏时，如果是架桥/短路方面的缺点，通常只要使用X-Ray设备就可以检查得出来；但如果要检查锡球有否空焊或破裂的问题，就会比较复杂。

2023-03-10 15:46:02

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X-Ray检测是一种用低能x光快速检测被检测物体内部质量和异物的内部质量和异物，并通过计算机显示被检测物体的图像。X射线是一种波长短、波长范围为0的电磁波.0006--80nm这种电磁波具有很强的穿透能力，能穿透不同密度的物质，对一些可见光不能穿透的物品也有很好的穿透性。

2023-03-09 14:12:06

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卤素测试，无卤测试，HF测试，其实都是一个意思，就是卤素测试。卤素化合物在电子行业有着广泛的运用，如氯化石蜡可用做塑料资料的增塑剂，二氟二氯甲烷作为发泡剂用在ABS、PS、PVC及PU等各种塑料中。然而，卤素化合物作为阻燃剂的运用为普遍。常见的卤素阻燃剂有PBB、PBDE、TBBP-A及HBCDD等溴系阻燃剂和短链氯化石蜡及PCB等氯系阻燃剂。为帮助大家深入了解，以下内容由创芯检测网整理，提供给您参考。

2023-03-09 14:00:00

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在电子产品加工过程中，都可能会存在明显缺陷和潜在缺陷。老化测试是一种旨在检测产品的可靠性和寿命的测试方法，它主要是通过将产品暴露在模拟环境中，模拟在使用过程中经常会发生的温度、湿度、电压和其他条件下的影响来测试产品的耐久性和可靠性。为帮助大家深入了解，以下内容由创芯检测网整理，提供给您参考。

2023-03-08 15:54:25

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BGA的焊接是pcba加工的重要工序,由于PCB设计不当，经常会遇到BGA焊接不良的问题。这时使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。为帮助大家深入了解，本文将对BGA焊接不良的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2023-03-06 18:26:15

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无损检测是工业发展必不可少的有效工具，在一定程度上反映了一个国家的工业发展水平，其重要性已得到公认。利用声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息，进而判定被检对象所处技术状态(如合格与否、剩余寿命等)的所有技术手段的总称。为帮助大家深入了解，以下内容由创芯检测网整理，提供给您参考。

2023-03-06 18:24:36

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