日期：2022-08-05 15:34:58

对于在电子行业的工程师来讲，焊接似乎很“容易”，但实际上其中有很多小门道，要是一不留神，就可能因为一个焊点的失误导致整个PCB板的故障。因此，通透掌握焊接的基础知识，熟练使用相关的工具，就成为做好焊接的第一步。下面具体介绍在对插接式电子元器件进行安装或代换时，主要采用锡焊的方式对插接式元器件进行焊接。 查看全文>>

日期：2022-08-05 15:33:27

电子元器件的检测是保证元器件能够正常工作的重要环节，也是一项最基本的工作。元器件的种类繁多，工作原理和技术特征各不相同，在实际工作中针对不同的元器件应选择不同的检测方法。在电子元器件的筛选中，要注意质量控制，统筹兼顾，科学选择，简化设计，合理运用元器件的性能参数，发挥电子元器件的功能作用。按照有利条件进行合理选择，简化电路设计提高可靠性，降额使用提高可靠性。 查看全文>>

日期：2022-08-03 18:05:44

目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊采用以锡为主的锡合金材料作焊料，通过加热的电烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用使其流入被焊金属之间。由于金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层，因此待冷却后可形成牢固可靠的焊接点。为帮助大家深入了解，以下内容由创芯检测网整理，提供给您参考。 查看全文>>

日期：2022-08-03 18:03:55

可靠性设计是系统总体工程设计的重要组成部分,是为了保证系统的可靠性而进行的一系列分析与设计技术。电源作为一个电子系统中重要的部件，其可靠性决定了整个系统的可靠性，开关电源由于体积小,效率高而在各个领域得到广泛应用,如何提高它的可靠性是电力电子技术的一个重要方面。 查看全文>>

日期：2022-08-02 18:08:39

在连接器的使用过程中，难免会遇到连接器出故障的情况，虽然每个连接器都有一个额定的使用周期，但对于工业机械设备中使用的连接器来说，有些因素也会导致连接器过早失效，甚至导致昂贵的机械设备损坏。本文将对导致连接器连接失效的原因予以介绍。此外，本文还将阐述板对板连接器测试需要注意的事项。 查看全文>>

日期：2022-08-02 17:45:57

高低温试验用于电工、电子产品、元器件及其材料在高低温环境下贮存、运输和使用时的适应性试验，电子产品是否能够适应恶劣环境。高低温实验是产品可靠性的必测项目，那么高低温会对产品有哪些不利影响?本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。 查看全文>>

日期：2022-08-01 10:54:00

2D X-ray检测如同“火眼金睛”，可以在不破坏样品的情况下，将集成电路内部的那些肉眼不可及的结构形态呈现出来。不论是揪出仿冒芯片的“本相”，还是探查芯片失效的原因，2D X-ray检测都是我们检测工程师必不可少的利器。 查看全文>>

日期：2022-07-29 14:37:47

材料疲劳试验技术是指在交变载荷作用下，表征材料的力学性能衰减以致破坏现象的技术，被广泛应用于金属、橡胶、复合材料等材料及构件的抗疲劳性能研究中。疲劳试验可以预测材料或构件在交变载荷作用下的疲劳强度，一般该类试验周期较长，所需设备比较复杂，但是由于一般的力学试验如静力拉伸、硬度和冲击试验，都不能够提供材料在反复交变载荷作用下的性能，因此对于重要的零构件进行疲劳试验是必须的。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。 查看全文>>

日期：2022-07-29 14:29:47

失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。失效分析的目的是确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止这种失效模式和失效机理的重复出现。失效模式是指观察到的失效现象、失效形式，如开路、短路、参数漂移、功能失效等。失效机理是指失效的物理化学过程，如疲劳、腐蚀和过应力等。下面主要对集成电路的失效分析步骤进行简要分析，供大家参考。 查看全文>>

日期：2022-07-29 14:14:01

焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。 查看全文>>