工业CT（Computed Tomography）是一种非破坏性检测技术，可以通过三维成像的方式，对物体进行内部结构的检测和分析。工业CT技术具有许多优势，可以广泛应用于制造业、材料科学、医学等领域。

2024-04-09 14:50:57

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X-ray检测是一种非常重要的检测项目，它在电子元器件行业中有着广泛的应用。X-ray检测设备能够检测电子元器件中的各种材料，根据X射线透射影像可以查看电子元器件内部的成分，以及电子元器件的结构和外观，检测出电子元器件内部的缺陷，确保电子元器件的质量。

2024-04-08 14:46:09

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随着光电耦合器（简称光耦）在各种电子设备中的广泛应用，确保其正常工作的能力至关重要。光耦作为一种重要的电气隔离组件，通过光的传输实现电信号的隔离转换。正确检测光耦元件的好坏能够帮助工程师及时排查故障，避免潜在的系统问题。下面将详细介绍几种检测光耦好坏的具体方法。

2024-04-08 14:45:54

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回流焊是一种常见的表面贴装技术，广泛应用于电子制造行业。在回流焊工艺中，常常会出现一些问题，如焊点不良、元器件损坏等，这些问题可能会影响产品质量和生产效率。本文将介绍回流焊工艺中常见的问题、其原因和解决方法，以帮助读者更好地理解和应对这些问题。

2024-04-07 15:17:41

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在电子制造业中，电子元器件的检测是非常重要的一环，因为电子元器件的质量和可靠性直接影响到整个电子产品的性能和稳定性。传统的目视检测和机械检测虽然可以检测到一些表面缺陷，但是无法检测到电子元器件内部的缺陷和结构问题。这时候，X射线检测就成为了一种非常有效的检测手段。

2024-04-07 15:17:38

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回流焊工艺技术是现代电子制造领域的关键环节，其基本原理在于通过加热电路板上预先涂覆焊膏的焊盘以及安装的电子元器件，使焊膏熔化并与焊盘、元器件引脚形成牢固连接，从而完成焊接。本文将详细解析多种回流焊技术的基本原理，并提供使用介绍。

2024-04-03 11:44:54

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电子元器件X射线检测是一种非破坏性检测方法，可以检测电子元器件内部的缺陷和结构问题。随着电子制造技术的不断提高，电子元器件的封装结构越来越小，内部结构也越来越复杂，传统的检测方法已经无法满足需求。因此，X射线检测成为了电子制造业中不可或缺的一环。

2024-04-03 11:44:44

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小小一颗元器件，从运输、储存再到生产线流程，最终成功上机并不是想象中那样简单，这其中每个环节都有要注意的点。如果说元器件失效导致PCBA无法正常工作，排查工作会很繁琐。不仅如此，对于一般终端制造商来说，即便锁定到具体某一个元器件问题，但受限于条件，也无法深入探查其根本原因。

2024-04-02 16:47:00

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随着半导体技术的飞速发展，确保芯片产品的质量和可靠性成为了行业发展的关键要素之一。半导体内部目检技术作为验证芯片品质的重要手段，涵盖了多种先进的检测方法，用于发现并分析芯片内部结构的细微缺陷、连接异常以及其他可能导致产品失效的问题。以下是半导体内部目检技术的几个主要方面：

2024-04-02 14:58:49

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PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中不可或缺的组成部分，而PCB的质量对整个电子产品的性能和可靠性具有重要影响。由于PCB的复杂性和多层结构，常规的检测方法很难检测到其内部的缺陷，因此需要一种非破坏性的高精度检测手段，这时X射线检测设备就派上用场了。

2024-04-02 14:58:38

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