日期：2022-05-27 14:50:22

失效分析作为新兴科技，近年来开始向大众企业普及。其实失效分析就是将产品失效原因重现，通过检验与分析，找出具体的失效原因和失效机理。所以失效分析这一学科可以在提高产品质量的同时，兼顾产品修复与技术改进。 查看全文>>

日期：2022-05-27 14:43:04

失效是指正常工作的电子元器件，经过一定应力试验或现场使用后，其电性能参数或理化性能指标不再满足规定的要求。 查看全文>>

日期：2022-05-27 14:41:00

随着近年来LED光效的不断提升，LED的寿命和可靠性越来越受到业界的重视，它是LED产品最重要的性能之一。LED产品可靠性检测测试标准项目。LED产品在我们生活中非常常见，如LED显示屏、LED灯等一系列产品，但这些产品要想顺利上架市场则必须要做相关可靠性检测。 查看全文>>

日期：2022-05-26 17:01:52

焊缝缺陷的种类很多，按其在焊缝中的位置，可分为内部缺陷与外部缺陷两大类。外部缺陷位于焊缝外表面，用肉眼或低倍放大镜可以看到，例如，焊缝尺寸不符合要求，咬边、焊瘤、弧坑、气孔、裂纹、夹渣、未焊透、未溶合等。内部缺陷位于焊缝的内部。这类缺陷用破坏性检验或探伤方法来发现，如未焊透、未溶合、气孔、裂纹、夹渣等。 查看全文>>

日期：2022-05-26 16:34:28

近日，国家标准GB/T 27029-2022《合格评定 审定与核查机构通用原则和要求》正式发布。该项国家标准等同转化国际标准ISO/IEC 17029:2019，由全国认证认可标准化技术委员会（SAC/TC261）负责归口，中国认证认可协会牵头组织来自产学研用等17家单位的专家共同翻译等同转化。 查看全文>>

日期：2022-05-26 16:30:04

焊接工艺是PCBA加工制程中非常重要的一道工艺工序，而一旦焊接可靠性不强的话就会对最终的焊接质量产生极大的影响，很容易造成虚焊、锡珠、桥连等焊接不良现象的发生，在PCBA加工制程中影响焊接可靠性的因素有很多，像焊料因素，材料氧化因素以及焊接工艺控制因素等都是影响PCBA焊接可靠性的主要原因，接下来详细了解一下为什么这些因素会对PCBA焊接可焊性造成影响吧。 查看全文>>

日期：2022-05-26 16:26:53

一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块等。 查看全文>>

日期：2022-05-26 16:00:00

本文提出的Flotherm软件在分析传热学方面起着巨大作用，尤其适用于电子线路板热可靠性的分析与判断。其在电子线路板热可靠性分析中的应用，关键在于如何构建合理、有效的Flotherm模型，以期在确保精确度的同时，符合计算机内存的容量需求。 查看全文>>

日期：2022-05-25 14:52:51

SMT回流焊是一个十分重要的SMT工艺流程，是通过高温让贴片元件与线路板上的焊盘结合然后冷却在一起的焊接过程，对电路板的使用稳定性有很大影响。在回流焊中也容易出现一些工艺缺陷，需要分析原因，针对性进行解决，保证产品质量。为帮助大家深入了解，本文将对回流焊缺陷分析的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。 查看全文>>

日期：2022-05-25 14:48:49

无损检测概述：NDT （Non-destructive testing），就是利用声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息，进而判定被检对象所处技术状态（如合格与否、剩余寿命等）的所有技术手段的总称。 查看全文>>