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行业资讯
MOS场效应管主要参数及规格

日期:2022-03-01 16:38:00

MOS管也叫场效应管,是电路中常用的功率器件。根据材料结构不同分为两种:N沟道MOS管,P沟道MOS管。场效应管字母代表材料,D是P型硅,反型层是N沟道;C是N型硅P沟道。例如,3DJ6D是结型P沟道场效应三极管,3DO6C是绝缘栅型N沟道场效应三极管。下面介绍MOS场效应管参数对照表及主要规格。 查看全文>>

大赚特赚!2021年主要IC企业财报来了!(附主要IC原厂财报表)

日期:2022-02-28 16:32:00

回顾去年各大IC企业财报,几乎都是“大赚特赚”,这显然是得益于缺芯大潮。以下盘点IC产业各领域主要企业的年报,来看看哪个领域,以及哪个企业谁获利最丰。 查看全文>>

焊接知识:回流焊技术指标及缺陷分析处理

日期:2022-02-28 15:21:45

回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。接下来给大家介绍下电路板回流焊技术指标及缺陷分析,一起看看吧。 查看全文>>

芯片失效分析如何处理?第三方检测单位

日期:2022-02-28 14:43:00

失效分析是确定芯片失效机理的必要手段,为有效的故障诊断提供了必要的信息。失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计,使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,芯片失效分析该如何处理?整理相关资料如下: 查看全文>>

X射线无损探伤用于铸件质量检测

日期:2022-02-28 14:22:00

铸造是现代机械制造工业的基础工艺之一,具有成本低廉、一次成形以及可以制造复杂结构大型件等优点,被广泛应用于汽车零部件、机械制造、电子、医疗器械、钟表仪器、五金产品、航空航天等工业生产的众多领域。X射线无损检测由于可避免材料浪费和提高生产效率,成为铸件缺陷检测的主要方法。 查看全文>>

焊接工件中的检测方法及标准规范

日期:2022-02-28 13:38:00

焊接方法通常按如下原则选择,所选用的焊接方法必须能保证焊接质量,达到产品设计的技术要求;同时能提高焊接生产效率、降低制造成本和改善劳动条件。根据焊接过程的加热程度和工艺特点,焊接方法可分为三类。 查看全文>>

可靠性试验类型报告标准及流程报告

日期:2022-02-25 13:51:16

可靠性是一项重要的质量指标,通过使用各种环境试验设备模拟气候环境中的各种变化情况,加速反应产品在使用环境中的状况,验证其是否达到在研发、设计、制造中预期的质量标准。从而对产品整体进行评估,以确定产品的可靠性功能,产品在一定时间或条件下无故障地执行指定功能的能力或可能性。本文收集整理了一些资料,期望本文能对各位读者有比较大的参阅价值。 查看全文>>

PCB失效问题检测 电子元件失效分析技术应用

日期:2022-02-25 13:38:39

众所周知,产品的失效会造成较严重的经济损失和品质影响,然而PCB失效的模式多种多样,失效根因也各不相同。PCB的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料,分为单面板,双面板和多层板。因此,如何快速地定位出PCB的失效根因,并对产品的各项性能进行优化提升,已成为PCB行业的显得尤为重要。 查看全文>>

什么是选择性焊接?技术特点及工艺流程介绍

日期:2022-02-24 17:21:00

什么是选择性焊接(Selective Soldering)?选择性焊接是制造各种电子组件(通常是电路板)时使用的工艺之一。通常,该工艺包括将特定电子元件焊接到印刷电路板上,同时不影响电路板的其他区域。这与各种回流焊工艺不同将整个电路板暴露在熔融焊料中。实际上,选择性焊接可指任何焊接方法,从手工焊接到专用焊接设备,只要方法足够精确,只在所需区域使用焊料。 查看全文>>

电源可靠性测试主要项目及办理流程

日期:2022-02-24 17:16:54

电源模块是一种电源转换器,可以直接焊连接并插入电路板。作为现代科技赖以生存的电力来源,已经成为最为关键的元件之一。电源的可靠性会在很大程度上影响设备的可靠性。因此,电源的可靠性测试就成为了所有参数、性能保证的前提。那电源模块可靠性测试项目有哪些? 查看全文>>

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