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行业资讯
失效技术分析电子元器件可靠性试验

日期:2022-05-25 14:36:04

可靠性研究的两大内容就是失效分析和可靠性测试(包括破坏性实验)。两者之间是相互影响和相互制约的。电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础,元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。因此,必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作,通过分析确定失效机理,找出失效原因,反馈给设计、制造和使用,共同研究和实施纠正措施,提高电子元器件的可靠性。 查看全文>>

无损检测资质需要什么条件?检测人员资质等级

日期:2022-05-25 14:33:03

无损检测人员由于职业的特殊性,所以有了资质准入机制来控制人员素质,简单来说就是需要持证上岗,从事无损检测的人员应按有关规程或技术条件的规定经严格的培训和考核,并持有相关考核组织的颁发的等级资格证书,从事相对应考核项目的检验工作,在检测报告上的签字才具有法律效力。 查看全文>>

铝电解电容失效模式 电容放久了会失效吗?

日期:2022-05-23 16:41:38

电容放久了会失效吗?电解电容更不能长期存放,电解电容器在长期存放过程中需要定期的施加额定电压进行激励以保持电解液的活性,否则电容器中的电解液就会失去活性而老化,一但电解液失去活性老化,后果更加严重,电解电容器也就失效报废了。铝电解电容器正极、负极引出电极和外壳都是是高纯铝,铝电解电容器的介质是在正极表面形成的三氧化二铝膜,真正的负极是电解液,工作时相当一个电解槽,只不过正极表面的阳极氧化层已经形成,不再发生电化学反应,理论上电流为零,由于电极与电解液杂质的存在,会引起微小的漏电流。 查看全文>>

为什么叫烧录?ic烧录需要掌握哪些流程?

日期:2022-05-23 16:25:16

烧录芯片就是芯片作为一种处理器,在工作上需要有程序,来将所有组件小型化至一块或数块集成电路内;一种集成电路,可在其一端或多端接受编码指令,执行此指令并输出描述其状态的信号,而将程序存储到芯片中的这一过程,就被称为芯片烧录。ic烧录需要掌握哪些流程?首先看看ic为什么要烧录呢? 查看全文>>

fmeca分析内容 失效模式分析的适用范围

日期:2022-05-23 16:23:08

FMECA(Failure Mode Effects and Criticality Analysis),即失效模式影响及危害度分析法。引起系统整体故障、零部件所发生的故障和系统之间存在一定的因果关系。FMECA正是从这种关系出发,通过对系统各部件的每一种可能潜在的故障模式进行分析,找出引发故障的原因,确定故障发生后对系统功能、使用性能、人员安全及维修等的影响,并根据影响的严重程度和故障的出现的概率的综合效应,对每种潜在的故障进行分类,找出关键问题所在,提出可能采取的预防和纠正措施(如针对设计、 查看全文>>

x-ray知识介绍 IC芯片无损检测哪种方法比较好?

日期:2022-05-20 17:32:35

芯片制造业的发展关乎着人们的生活方方面面,小到手机、电脑、家电、大到汽车、飞机、军事、通讯国防,都离不开芯片产业的支撑。所以芯片的可靠性尤为重要,由于芯片大都需要全检,所以芯片无损检测尤为重要。根据对产品质量的控制,经常使用X-RAY检测设备进行产品故障分析,其无损检测的特点对检测产品内部缺陷非常有效。那么,IC芯片无损检测哪种方法比较好? 查看全文>>

电感常见失效原因分析 第三方检测机构

日期:2022-05-20 17:28:25

电感是衡量线圈产生电磁感应能力的物理量。给一个线圈通入电流,线圈周围就会产生磁场,线圈就有磁通量通过。通入线圈的电源越大,磁场就越强,通过线圈的磁通量就越大。实验证明,通过线圈的磁通量和通入的电流是成正比的,它们的比值叫做自感系数,也叫做电感。 查看全文>>

如何判断元器件是否发生虚焊?电子元器件虚焊检测

日期:2022-05-18 15:43:56

虚焊、假焊降低产品的可靠性,给生产过程造成不必要的维修、增加生产成本,降低生产效率,给已经出厂的产品造成很大的质量、安全隐患,增加售后维修费用,同时增加客户的不信任感,减少了订单,影响了公司形象。如何判断元器件是否发生虚焊?元器件虚焊一般是什么原因?为帮助大家深入了解,以下内容由创芯检测网整理,提供给您参考。 查看全文>>

一文读懂金属的各种断裂失效分析类型

日期:2022-05-18 15:39:45

金属材料在各种工程应用中的失效模式主要由断裂、腐蚀、磨损和变形等。断裂失效分析是从裂纹和断口的宏观、微观特征入手,研究断裂过程和形貌特征与材料性能、显微组织、零件受力状态及环境条件之间的关系,从而揭示断裂失效的原因和规律。下面主要对金属的各种断裂失效分析类型简要分析,供大家参考。 查看全文>>

电子失效分析基础知识 产品潜在的失效模式及后果分析

日期:2022-05-18 15:34:50

pfema三要素是风险量化评估、列出原因/机理、寻找预防/改善措施。PFMEA:过程(Process)FMEA,用于过程设计中的可靠性分析,分析对象是新的产品/过程、更改的产品/过程。一般在生产工装准备之前开始使用PFMEA,一直到产品正式投产阶段,投产后还要根据生产过程的变化不断地更新PFMEA。为帮助大家深入了解,本文将对产品潜在的失效模式及后果分析的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。 查看全文>>

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