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行业资讯
严重短缺的PMIC,要靠12英寸晶圆拯救?

日期:2022-03-17 17:28:00

缺芯潮走过一年多,“长短料”格局已经取代了最初的普遍缺货,当下供应链内的几个“断点”格外显眼,PMIC就是其中之一。 查看全文>>

电子元器件筛选的方法及目的

日期:2022-03-17 16:55:00

电子元器件进行筛选是提高电子设备可靠性的最有效措施之一。可靠性筛选的目的是从一批元器件中选出高可靠的元器件,淘汰掉有潜在缺陷的产品。从广义上来讲,在元器件生产过程中各种工艺质量检验以及半成品、成品的电参数测试都是筛选,而我们这里所讲的是专门设计用于剔除早期失效元器件的可靠性筛选。 查看全文>>

塑封元器件焊接技巧及注意事项

日期:2022-03-17 16:00:00

焊接,也可写作“焊接”或称熔接、镕接,是两种或两种以上材质(同种或异种)通过加热、加压,或两者并用,使两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺,它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接技巧及注意事项。 查看全文>>

手工焊接贴片元器件的工艺过程及注意事项

日期:2022-03-17 15:32:00

要在自制的pcb板上面焊接贴片元件,同样,在PCB板上也要做出贴片元件的两个焊盘,与工厂加工的PCB板是同样的。SMT贴片式元器件的焊接宜选用200~280℃调温式尖头烙铁。 查看全文>>

如何判断IGBT场效应管极性与好坏?其工作原理及检测方法

日期:2022-03-16 17:49:13

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)又称绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 其输入极为MOSFET,输出极为PNP晶体管,因此,可以把其看作是MOS输入的达林顿管。它融合了MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点,具备易于驱动、峰值电流容量大、自关断、开关频率高 (10-40 kHz) 等特点,已逐步取代晶闸管和GTO(门极可关断晶闸管),是目前发展最为迅速 查看全文>>

压敏电阻失效模式分析及注意事项

日期:2022-03-15 18:34:48

压敏电阻的失效模式主要是短路,不过,短路并不会引起压敏电电阻损坏,因为电阻是并在电源正负入口的;保险是好的证明不是短路或过流引起的,有可能是浪涌能量太大,超出吸收功率烧毁压敏电阻;当通过的过电流太大时,也可能造成阀片被炸裂而开路。 查看全文>>

影响无铅焊接互连可靠性的取决因素

日期:2022-03-15 18:25:21

“无铅”在这指的是无锡焊线。无铅锡线是焊线中的一种产品,锡丝可分为有铅锡丝和无铅锡丝两种,均是用于线路板的焊接。无铅焊锡线也叫环保锡线,无铅焊锡线也叫环保锡线,它的主要成分是:锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu),其余有微量铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、多溴联苯(PBBs)等。特点是可焊性好,有良好的湿润性能,线内松香分布均匀,连续性好,无恶臭味,烟雾少,焊接不弹溅起,不含毒害挥发气体,表面些小黄亮。 查看全文>>

焊接元件:烙铁头不上锡多种处理方式及原因分析

日期:2022-03-14 17:31:59

烙铁头为电烙铁的配套产品,其为一体合成。使用电烙铁进行焊接作业时,经常会碰到烙铁头不沾锡的情况,烙铁头不沾锡,就无法进行焊接操作。烙铁头失效的原因归根结底就是烙铁头不上锡,不能进行焊接操作,导致烙铁头失效的原因有如下几点: 查看全文>>

简述失效模式与影响分析(FMEA)

日期:2022-03-11 16:40:05

失效模式与影响分析即“潜在失效模式及后果分析”,或简称为FMEA。FMEA是在产品设计阶段和过程设计阶段,对构成产品的子系统、零件,对构成过程的各个工序逐一进行分析,找出所有潜在的失效模式,并分析其可能的后果,从而预先采取必要的措施,以提高产品的质量和可靠性的一种系统化的活动。 查看全文>>

fmea的7种失效模式有哪些?FMEA新版七步法专业解析

日期:2022-03-11 16:37:35

什么是FMEA?官方定义为:FMEA,即Failure Mode and Effects Analysis,是在产品设计阶段和过程设计阶段,对构成产品、设备的子系统、零件,以及构成过程的各个工序逐一进行分析,找出所有潜在的失效模式,并分析其可能的后果,从而预先采取必要的措施,以提高产品或设备的质量和可靠性的一种系统化的活动。 查看全文>>

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