PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中不可或缺的组成部分，而PCB的质量对整个电子产品的性能和可靠性具有重要影响。由于PCB的复杂性和多层结构，常规的检测方法很难检测到其内部的缺陷，因此需要一种非破坏性的高精度检测手段，这时X射线检测设备就派上用场了。

2024-04-02 14:58:38

查看详情

射线检测（X-ray）通常用于检测焊接质量，包括BGA（Ball Grid Array）焊接的质量。X射线检测可以检测到一些焊接缺陷，例如虚焊、焊点冷焊、焊点错位等问题。虚焊是指焊点与焊盘之间存在空隙或者不完全焊接的情况。X射线检测可以帮助检测这种问题。具体来说，X射线检测通过将X射线穿透焊接接头，然后在检测器上捕捉X射线的影像。如果存在虚焊或空隙，X射线影像通常会显示出明显的缺陷，这可以帮助质检人员确定焊接是否合格。

2024-04-01 14:17:23

查看详情

BGA（Ball Grid Array）芯片是一种常用的电子元件，它具有高密度、高可靠性和高性能等特点，因此被广泛应用于电子产品中。由于BGA焊点的内部结构和连接情况不易观察，因此需要采用非破坏性检测技术来评估其质量和可靠性。

2024-04-01 14:17:01

查看详情

元器件内部目检是电子元器件生产过程中的一个重要环节，它能够有效地保证元器件的质量和性能，从而保障电子产品的品质和可靠性。在进行元器件内部目检时，需要注意一些重要事项，以确保检测的准确性和有效性。下面是一些元器件内部目检的注意事项。

2024-03-29 10:41:10

查看详情

检测报告是指对产品、物质或服务进行检测、测试、分析后所编制的报告。在现代商业环境中，产品质量是企业成功的关键因素之一。为了确保产品符合相关标准、满足消费者需求，并在市场竞争中脱颖而出，企业需要依靠各种质量管理手段，其中检测报告作为质量保证的重要组成部分，扮演着至关重要的角色。

2024-03-29 10:40:52

查看详情

高低温箱具有较宽的温度控制范围，其性能指标均达到国家标准GB/T10592高低温试验箱技术条件，适用于按GB/T2423.1、2《电工电子产品环境试验 试验A：低温试验方法，试验B：高温试验方法》对产品进行低温及高温试验。适用于电工电子产品（包括元件、设备及其它产品）的高低温度 。

2024-03-28 16:37:12

查看详情

传感器是现代科技中不可或缺的一部分，它们广泛应用于各种领域，如汽车、航空航天、医疗、工业制造等。然而，随着传感器的使用时间增长，它们可能会出现故障或损坏，导致数据不准确或完全失效。因此，如何测量传感器的好坏变得尤为重要。

2024-03-28 16:37:08

查看详情

在芯片封装前，对芯片内部进行目检是必要的步骤，以确保封装后芯片的质量和可靠性。目检可以有效地检测芯片内部的缺陷、异物、瑕疵等，从而避免在封装过程中引入更多问题。因此，芯片内部目检是芯片封装前必须要做的工作。

2024-03-27 17:28:09

查看详情

薄膜电阻率测量是材料科学和电子工程领域中一项重要的实验技术。通过测量薄膜的电阻率，我们可以了解材料的导电性能，进一步评估其在实际应用中的可行性。本文将详细介绍薄膜电阻率测量的基本原理、测量方法以及在实际应用中的案例，以帮助读者更好地理解和应用该技术。

2024-03-27 17:28:07

查看详情

X 射线检测是一种不破坏检测物体本身的一种无损检测方法，已广泛应用于材料检验(QC)、失效分析(FA)、质量控制(QC)、质量保证和可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。

2024-03-26 17:25:34

查看详情