模拟芯片龙头 ADI（亚德诺）调价通知已于日前确认，9月13日起全产品线执行新价格，这是 ADI 在2026年内第二轮大范围涨价，标志着全球模拟芯片涨价周期持续深化，市场目光同步聚焦另一大巨头德州仪器（TI），行业普遍关注其是否继续跟进本轮涨价行情。
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根据 ADI 向全球分销商及直客下发的调价函，本次调价覆盖商用标准、工业级、军用高可靠全品类产品，涨幅呈现梯度分化：普通商用料涨幅相对温和，工业级产品上调幅度更高，部分军规高可靠型号最高涨幅可达30%。ADI 在函件中说明，调价源于广泛的市场需求增长、半导体供应链通胀压力与制造成本抬升；本轮涨价获得的增量收益，将投入晶圆厂、封装测试产线扩建，用以缓解当前最长达6个月的产品交期压力，改善供应链供给能力。早在今年7月，ADI 就已对外预警交付周期拉长，提示客户提前6个月锁定订单，从交期预警到全线涨价落地，仅间隔两个月。
在 ADI 敲定调价节点之前，全球模拟与功率半导体领域已经形成多厂商接力涨价的态势。ST（意法半导体）已于8月23日执行年内第三轮调价，覆盖MCU、功率器件、传感器及车规产品；Marvell、卓胜微、国民技术等海内外厂商也陆续发布调价计划，涨价主线集中在工业控制、汽车电子、数据中心等赛道。作为全球模拟芯片双寡头，ADI 与 TI 的定价动作一直是行业风向标，ADI 全线涨价落地，进一步放大了市场对于TI调价节奏的讨论。
从供应链信息来看，TI 已于9月1日向客户发出调价预告，计划对旗下多款模拟、电源管理产品进行价格调整，这将是TI 2026年第三轮涨价，此前两轮调价分别在3月、5月落地。渠道消息显示，TI 本次调价采用分型号差异化策略，AI 服务器配套电源IC涨幅区间约15%-25%，工业、车规类产品同步上调，通用消费类料号调整幅度相对有限。与 ADI 一次性全产品线调价不同，TI 的定价策略更偏向精细化分层，优先对供需紧张、高附加值的电源管理、隔离器件提价，保留通用型号价格弹性，降低对大批量消费客户的冲击。
业内分析指出，两大龙头同步调价的底层逻辑高度一致：AI 算力基础设施爆发，拉动电源管理、信号链模拟芯片需求；8 英寸成熟制程产能持续紧张，晶圆、封测、人力成本上行。但二者策略存在明显差异: ADI 选择全产品线统一调价，优先解决产能扩建资金与交期压力；TI 作为行业规模最大厂商，客户基数更广，长协订单体量巨大，调价节奏更保守，以分批次、分料号定向提价为主，不会简单复刻 ADI 的全面涨价模式。
对于下游硬件厂商而言，本轮涨价将持续抬升BOM 成本。工业自动化、储能、汽车电子、AI 服务器等领域客户压力最为突出，一方面需要评估ADI存量订单的成本变化，另一方面要密切跟踪TI调价细则，重新核算物料成本、调整备货计划。同时，持续的海外芯片涨价，也将加速国产替代进程，下游客户开始主动评估国内模拟芯片厂商的替代方案，分散单一海外料号供货与价格风险。
展望后市，行业观点认为，本轮模拟芯片涨价行情尚未见顶。AI 服务器、新能源车、工业自动化的长期需求支撑，叠加成熟制程产能扩张周期较长，模拟芯片供需偏紧格局预计延续至明年。TI的最终调价落地幅度，将成为判断本轮涨价潮强度的关键信号。后续市场还将持续跟踪两大龙头交期变化、渠道库存水位，以及 NXP、英飞凌等其他国际厂商的跟进动作。
