在超声波显微镜（SAT）检测：捕捉元器件封装内部缺陷

超声波显微镜，英文名Scanning Acoustic Tomography，简称SAT。超声波发射后传递到样品封装内部，如遇到任何缺陷点都会表现在反射波的形态中。设备根据反射波的形态计算出图像，检测人员可快速锁定缺陷的位置、尺寸和类型。

超声波显微镜分析在物料检测（IQC）、失效分析（FA）、质量控制(QC)、质量保证及可靠性检测(QA/REL)、研发(R&D)等方面都有广泛应用，适用于检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹、空洞等缺陷。

提到SAT，就很容易联想到同为无损检测的X-Ray，它们的成像原理不同，在实际检测工作中也是互补关系。本期内容我们将重点了解SAT测试，至于它们的差异我们以后有机会给大家介绍。

超声波扫描显微镜具有如下特性：

1：非破坏性，对样品内部封装状况不产生损伤；

2：检测时对样品无特殊要求，表面平整即可检测；

3：能得出直观的图像，便于分析；

4：对样品及人体无害；

创芯在线检测中心已配置低频15MHz、30MHz、40MHz、75MHz，到高频100MHz、230MHz等全系探头，可满足DIP , PLCC , TO, QFP, BGA , SOP , SOT ,QFN , TQFP, DFN, Flip Chip, WLCSP等不同封装的集成电路及PCB检测。

需要注意，进行SAT检测时，样品要置于水中，因为超声波是以水作为传输的介质；检测完成后，样品需要进行烘烤，以恢复原来状态。实际应用中，超声波扫描的反射模式和透射模式我们都会用到，前者可聚焦样品封装内的某一层，锁定缺陷的具体位置，后者则是穿透样品的上下两个面，全方位地查找缺陷。

下面我们来看一些不同封装的样品接受SAT检测的案例：

案例一、SOT封装检测案例

案例二、SOP8封装检测案例

案例三、QFP封装检测案例

案例四、TO封装检测案例

从以上四个案例可见，SAT检测可准确找出样品内部缺陷点，是检测工作中不可缺少的“利器”。如您在物料品质管控以及失效分析等方面有任何SAT检测的需求，可随时与我们联系。

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