JESD22-B105D-Lead Integrity
2026-06-22 18:00:10
查看详情
2026-06-22 18:00:10
JEDEC J-STD-002E-2017 元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试 中文版
2026-05-21 17:10:46
查看详情
2026-05-21 17:10:46
IPC-TM-650-2020 手动、半自动或全自动微切片法
2026-05-21 16:56:10
查看详情
2026-05-21 16:56:10
IPCJEDECJSTD033B.1中文版潮湿、再流焊敏感表贴装器件的操作、包装、运输及使用
2026-04-21 14:28:48
查看详情
2026-04-21 14:28:48
IEC 62321-3-1：2013电子电气产品中某些物质的测定 第3-1部分：X射线荧光光谱法筛选铅、汞、镉、总铬和总溴 英文版
2026-04-21 14:23:29
查看详情
2026-04-21 14:23:29
GJB 7677-2012球栅阵列(BGA)试验方法
2026-03-17 15:14:00
查看详情
2026-03-17 15:14:00
GJB 4027B-2021 军用电子元器件破坏性物理分析方法
2026-03-17 15:07:20
查看详情
2026-03-17 15:07:20
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法和程序
2026-01-21 15:58:00
查看详情
2026-01-21 15:58:00
GJB 128B-2021 半导体分立器件试验方法
2026-01-21 15:24:14
查看详情
2026-01-21 15:24:14
GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法
2025-12-09 15:12:58
查看详情
2025-12-09 15:12:58
