各种无损检测能够检测的适用范围和局限性

日期:2022-06-17 15:52:41 浏览量:1075 标签: 无损检测

无损检测就是利用声、光、磁和电等特性,在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下,检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性,给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息,进而判定被检对象所处技术状态(如合格与否、剩余寿命等)的所有技术手段的总称。

各种无损检测能够检测的适用范围和局限性

一、简述

1.1 每种NDT方法均有其适用范围和局限性,各种方法对缺欠的检测概率既不会是100 %,也不会完全相同。例如射线照相检测和超声检测,对同一被检工件的检测结果不会完全一致。

1.2 常规NDT方法中,射线照相检测和超声检测可用于检测被检工件内部和表面的缺欠;涡流检测和磁粉检测用于检测被检工件表面和近表面的缺欠;渗透检测仅用于检测被检工件表面开口的缺欠。

1.3 射线照相检测较适用于检测被检工件内部的体积型缺欠,如气孔、夹渣、缩孔、疏松等;超声检测较适用于检测被检工件内部的面积型缺欠,如裂纹、白点、分层和焊缝中的未熔合等。

1.4 射线照相检测常被用于检测金属铸件和焊缝,超声检测常被用于检测金属锻件、型材、焊缝和某些金属铸件。在对焊缝中缺欠的检测能力上,超声检测通常要优于射线照相检测。

二、射线照相检测(RT)

2.1 适用范围:

a) 能检测出焊缝中存在的未焊透、气孔、夹渣等缺欠;

b) 能检测出铸件中存在的缩孔、夹渣、气孔、疏松、热裂等缺欠;

c) 能检测出形成局部厚度差或局部密度差的缺欠;

d) 能确定缺欠的平面投影位置和大小,以及缺欠的种类。

注:射线照相检测的透照厚度,主要由射线能量决定。对于钢铁材料,400 kV X射线的透照厚度可达85 mm 左右,钴60 伽玛射线的透照厚度可达200 mm 左右,9 MeV 高能X射线的透照厚度可达400 mm 左右。

2.2 局限性:

a) 较难检测出锻件和型材中存在的缺欠;

b) 较难检测出焊缝中存在的细小裂纹和未熔合;

c) 不能检测出垂直射线照射方向的薄层缺欠;

d) 不能确定缺欠的埋藏深度和垂直高度。

三、超声检测(UT)

3.1 适用范围:

a) 能检测出锻件中存在的裂纹、白点、分层、大片或密集的夹杂等缺欠;

注:用直射技术可检测内部缺欠或与表面平行的缺欠。用斜射技术(包括表面波技术)可检测与表面不平行的缺欠或表面缺欠。

b) 能检测出焊缝中存在的裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔等缺欠;

注:通常采用斜射技术。

c) 能检测出型材(包括板材、管材、棒材及其他型材)中存在的裂纹、折叠、分层、片状夹渣等

缺欠;

注:通常采用液浸技术,对管材或棒材也采用聚焦斜射技术。

d) 能检测出铸件(如形状简单、表面平整或经过加工整修的铸钢件或球墨铸铁)中存在的热裂、

冷裂、疏松、夹渣、缩孔等缺欠;

e) 能测定缺欠的埋藏深度和自身高度。

3.2 局限性:

a) 较难检测出粗晶材料(如奥氏体钢的铸件和焊缝)中存在的缺欠;

b) 较难检测出形状复杂或表面粗糙的工件中存在的缺欠;

c) 较难判定缺欠的性质。

四、涡流检测(ET)

4.1 适用范围:

a) 能检测出导电材料(包括铁磁性和非铁磁性金属材料、石墨等)的表面和(或)近表面存在的裂纹、折叠、凹坑、夹杂、疏松等缺欠;

b) 能测定缺欠的坐标位置和相对尺寸。

4.2 局限性:

a) 不适用于非导电材料;

b) 不能检测出导电材料中存在于远离检测面的内部缺欠;

c) 较难检测出形状复杂的工件表面或近表面存在的缺欠;

d) 难以判定缺欠的性质。

五、磁粉检测(MT)

5.1 适用范围:

a) 能检测出铁磁性材料(包括锻件、铸件、焊缝、型材等各种工件)的表面和(或)近表面存在

的裂纹、折叠、夹层、夹杂、气孔等缺欠;

b) 能确定缺欠在被检工件表面的位置、大小和形状。

5.2 局限性:

a) 不适用于非铁磁性材料,如奥氏体钢、铜、铝等材料;

b) 不能检测出铁磁性材料中存在于远离检测面的内部缺欠;

c) 难以确定缺欠的深度。

六、渗透检测(PT)

6.1 适用范围:

a) 能检测出金属材料和致密性非金属材料的表面存在开口的裂纹、折叠、疏松、针孔等缺欠;

b) 能确定缺欠在被检工件表面的位置、大小和形状。

6.2 局限性:

a) 不适用于疏松的多孔性材料;

b) 不能检测出表面未开口而存在于材料内部和(或)近表面的缺欠;

c)难以确定缺欠的深度。

以上是创芯检测小编整理的无损检测相关内容,希望对您有所帮助。深圳创芯在线检测技术有限公司是国内知名的电子元器件专业检测机构,建有标准化实验室3个,实验室面积1000平米以上。检测服务范围涵盖:电子元器件测试验证、IC真假鉴别,产品设计选料、失效分析,功能检测、工厂来料检验、元器件X-Ray检测以及编带等多种测试项目。

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