各种电子元器件失效原因有哪些方面?

日期:2022-12-16 14:38:40 浏览量:661 标签: 电子元器件失效分析

电子元器件主要包括元件和器件,电子元件是生产加工过程中分子成分不被改变的成品,比如:电容、电阻和电感等。电子器件是生成加工过程中分子结构发生变化的成品,比如:电子管、集成电路等。为帮助大家深入了解,本文将对各种电子元器件失效原因的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。

各种电子元器件失效原因有哪些方面?

电阻类元器件

电阻类元器件出现故障在电子设备中占很大的比例,电阻可以分为分流、降压、负载、阻抗匹配等功能。根据构造的不同,电阻类元器件可以分为线绕电阻、非线绕电阻。

电阻类元器件失效的主要方式有接触损坏、开路以及引线机械损伤。

温度变化对电阻的影响主要是温度升高时,电阻的热噪声增加,阻值偏离标称值,允许耗散概率下降等。但我们也可以利用电阻的这一特性,比如,有经过特殊设计的一类电阻:PTC(正温度系数热敏电阻)和NTC(负温度系数热敏电阻),它们的阻值受温度的影响很大。

机械振动会使焊点、压线点发生松动,导致接触不良等机械损伤。

电容类元器件

电容类元器件失效的主要方式有击穿、机械损伤、电解液泄露等。

电容出现击穿的原因主要有:

1、介质存在缺陷、杂质和导电离子;

2、介质出现老化;

3、介质材料存在电、气隙击穿;

4、制造加工时介质有机械损伤;

5、介质分子结构出现变化;

6、金属离子迁移构成导电沟道或边缘飞弧放电。

电容失效也可能是开路造成的,引出线与电容接触点氧化导致低电平开路,引出线与电极接触不良,电解电容器阳极引出金属箔由于机械折断等造成开路故障。此为,电容也可能因为电参数退化故障而导致失效,比如:电极材料金属离子出现迁移、材料金属化电极自愈效应、电极的电解腐化与化学腐化、潮湿、表面污染等都可能造成电容的电参数退化。

电感类元器件

电感类元器件涉及到变压器、电感、滤波线圈、震荡线圈等。电感类元器件的大部分故障是外界因素导致的,比如:变压器的温度升高、负载短路使线圈经过的电流过大等,都会使线圈出现短路、短路以及击穿等故障。

在集成电路中,不论哪一部分出现问题,整体都无法正常运行,比如:电极短路、开路、机械磨损、可焊接性差等都会失效。失效主要分为彻底损坏和热稳定性不良等,热稳定性失效主要出现在高温或者低温,超出了器件的工作温度范围而失效。

解决方法

那如何有效的找到失效的电子元器件,并更换或者修复问题呢?

在调试中,出现电路无法工作或工作不正常的问题时。首先通过动态观察法,就是将线路设备通电的情况下,听、看、摸、闻等方法对电子元器件的故障进行判断。比如:听设备是不是有异常的声音’仔细看电路内有没有冒烟、火花等情况;摸一摸元器件、电路有没有发烫的情况;闻一闻有没有焦糊等味道。也可通过万用表测量电路中通断情况,通过测量正常与不正常电路中各类值来判断。

看完了本文以后,您是否对各种电子元器件失效有了更多了解呢,那么今天的内容就分享到这里了,如果觉得内容对您有帮助的话,欢迎关注创芯检测,我们将为您提供更多行业资讯!

相关阅读
五月芯资讯回顾:原厂涨价函不断,疫情影响供应链

刚刚过去的五月,全球多地疫情反弹,大宗商品涨价延续,IC产业链毫无意外,缺货涨价仍是主旋律。下面就来梳理一下过去的一个月,业内都有哪些值得关注的热点。

2021-06-04 11:16:00
查看详情
马来西亚管控延长,被动元件又悬了?

自五月以来,马来西亚疫情不断升温,每日新增确诊高峰曾突破9000例。严峻形势之下,马来西亚政府于6月1日开始执行为期半个月的全面行动管制。在这之后,每日新增病例呈现下降趋势。

2021-06-18 15:41:07
查看详情
内存市场翻转,涨价来袭!

据媒体近日报道,内存正在重回涨价模式,从去年12月到今年1月,涨幅最多的品种已达30%。据行情网站数据,各类内存条、内存颗粒在12月上旬起开始涨价,至今仍没有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看详情
被动元件涨价启动,MLCC和芯片打头阵

据台媒近日报道,MLCC两大原厂三星电机和TDK近期对一线组装厂客户发出通知,强调高容MLCC供货紧张,即将对其调涨报价。在芯片电阻市场,台厂国巨正式宣布从三月起涨价15-25%。紧接着,华新科也对代理商发出涨价通知,新订单将调涨10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看详情
深圳福田海关查获大批侵权电路板,共计超过39万个

据海关总署微信平台“海关发布”10日发布的消息,经品牌权利人确认,深圳海关所属福田海关此前在货运出口渠道查获的一批共计391500个印刷电路板,侵犯了UL公司的“RU”商标专用权。

2021-03-05 11:12:00
查看详情
可靠性测试:常规的可靠性项目及类型介绍

可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。根据可靠性统计试验所采用的方法和目的,可靠性统计试验可以分为可靠性验证试验和可靠性测定试验。可靠性测定试验是为测定可靠性特性或其量值而做的试验,通常用来提供可靠性数据。可靠性验证试验是用来验证设备的可靠性特征值是否符合其规定的可靠性要求的试验,一般将可靠性鉴定和验收试验统称为可靠性验证试验。

2021-04-26 16:17:00
查看详情
产品进行可靠性测试的重要性及目的

产品在一定时间或条件下无故障地执行指定功能的能力或可能性。可通过可靠度、失效率还有平均无故障间隔等来评价产品的可靠性。而且这是一项重要的质量指标,只是定性描述就显得不够,必须使之数量化,这样才能进行精确的描述和比较。

2021-04-26 16:19:00
查看详情
汇总:半导体失效分析测试的详细步骤

失效分析是芯片测试重要环节,无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品,失效分析可以帮助降低成本,缩短周期。 常见的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,FIB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因为失效分析设备昂贵,大部分需求单位配不了或配不齐需要的设备,因此借用外力,使用对外开放的资源,来完成自己的分析也是一种很好的选择。我们选择去外面测试时需要准备的信息有哪些呢?下面为大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看详情
芯片常用失效分析手段和流程

一般来说,集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免,随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,通过芯片失效分析,可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。芯片失效分析的常用方法不外乎那几个流程,最重要的还是要借助于各种先进精确的电子仪器。以下内容主要从这两个方面阐述,希望对大家有所帮助。

2021-04-26 16:41:00
查看详情
值得借鉴!PCB板可靠性测试方法分享

PCB电路板是电子元件的基础和高速公路,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。PCB的质量非常关键,要检查PCB的质量,必须进行多项可靠性测试。这篇文章就是对测试的介绍,一起来看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看详情