回流焊有几种不同的方法，包括波峰焊和气相回流焊。波峰焊是将PCB通过一个焊锡波浪中移动，使焊锡覆盖PCB上的焊盘，然后将贴装元件放置在焊锡上。气相回流焊则是将PCB和贴装元件放置在一个加热的炉子中，使焊锡熔化并将元件焊接到PCB上。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
一、焊点不润湿/润湿不良
通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。
产生原因：
1.焊盘或引脚表面的镀层被氧化，氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触;
2.镀层厚度不够或是加工不良，很容易在组装过程中被破坏;
3.焊接温度不够。相对SnPb而言，常用无铅焊锡合金的熔点升高且润湿性大为下降，需要更高的焊接温度来保证焊接质量;
4.预热温度偏低或是助焊剂活性不够，使得助焊剂未能有效去除焊盘以及引脚表面氧化膜;
5.还有就是镀层与焊锡之间的不匹配业有可能产生润湿不良现象;
6.越来越多的采用0201以及01005元件之后，由于印刷的锡膏量少，在原有的温度曲线下锡膏中的助焊剂快速的挥发掉从而影响了锡膏的润湿性能;
7.钎料或助焊剂被污染。
防止措施：
1.按要求储存板材以及元器件，不使用已变质的焊接材料;
2.选用镀层质量达到要求的板材。一般说来需要至少5μm厚的镀层来保证材料12个月内不过期;
3.焊接前黄铜引脚应该首先镀一层1～3μm的镀层，否则黄铜中的Zn将会影响到焊接质量;
4.合理设置工艺参数，适量提高预热或是焊接温度，保证足够的焊接时间;
5.氮气保护环境中各种焊锡的润湿行为都能得到明显改善;
6.焊接0201以及01005元件时调整原有的工艺参数，减缓预热曲线爬伸斜率，锡膏印刷方面做出调整。
_20240424093952_654.png "回流焊和波峰焊的缺陷原因及解决方法")
二、桥接缺陷
1)桥接缺陷形成原因
(1)PCB板设计不合理，焊盘间距过窄;
(2)焊锡中杂质过多，阻碍焊锡脱落;
(3)PCB预热温度低，熔融的焊料粘度大，不易从引脚上脱落;
(4)焊接温度过低或过板速度过快，熔融的焊料粘度大，不易从引脚上脱落;
(5)助焊剂不足或活性差。
2)桥接缺陷解决办法
(1)按照PCB设计规范进行设计，焊盘间距较小可采用回流焊;
(2)定期检查焊锡中杂质是否超标、去渣;
(3)设置合理的预热温度;
(4)调整焊接温度和过板速度;
(5)合理使用合格助焊剂。
三、拉尖缺陷
1)拉尖缺陷形成原因
(1)锡锅温度低，焊锡冷却快;
(2)焊接温度过低或过板速度过快，熔融的焊料粘度大，不易从引脚上脱落;
(3)电磁泵波峰焊机波峰高度过高或元器件的引脚过长，使得引脚底部不能与波峰接触;
(4)助焊剂不足或活性差。
2)拉尖缺陷解决办法
(1)调整锡锅温度;
(2)调整焊接温度和过板速度;
(3)控制波峰高度;
(4)合理使用合格助焊剂。
四、漏焊、虚焊、润湿
1)漏焊、虚焊、润湿不良缺陷形成原因
(1)元器件引脚、焊盘、PCB焊盘氧化或污染;
(2)片式元件端头的金属电极没有较好的附着力或者采用了单层电极，焊接时产生脱帽;
(3)PCB的设计不合理，会产生阴影效应，造成漏焊等焊接缺陷;
(4)PCB翘曲，翘起的位置和波峰接触不良;
(5)传送带的两边不平行;
(6)助焊剂的活性不足，造成润湿不良;
(7)PCB的预热温度太高，使得助焊剂失活，造成润湿不良。
2)漏焊、虚焊、润湿不良缺陷解决办法
(1)注意元器件和PCB的储存环境;
(2)应选择三层端头结构的表面贴装元器件;
(3)元器件的布局、排列方向都应该遵循：较小的元件在前，以及尽量避免互相遮挡而产生阴影效应;
(4)PCB板的翘曲度小于0.8%-1.0%;
(5)传送带或传输架横向水平;
(6)使用合格助焊剂;
(7)设置恰当的预热温度。
以上是创芯检测小编整理的回流焊和波峰焊的缺陷原因及解决方法相关内容，希望对您有所帮助。创芯检测是一家电子元器件专业检测机构，目前主要提供电容、电阻、连接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成电路检测服务。专精于电子元器件功能检测、电子元器件来料外观检测、电子元器件解剖检测、丙酮检测、电子元器件X射线扫描检测、ROHS成分分析检测。欢迎致电，我们将竭诚为您服务！
