
电子元器件是产品中最基本的组成单元,其质量水平的高低会对整个系统的稳定性和可靠性带来至关重要的影响。电子元器件筛选是通过系列短期环境应力加速试验及测试技术,对整批电子元器件进行全批次非破坏性试验,挑选出具有特性的合格元器件或判定批次产品是否合格接收,提高产品使用可靠性。


随着科学技术的发展,电子元器件的种类越来越多,大约有万余种。其应用领域也十分广泛,如晶闸管(SCR)、电感线圈、变压器、晶体振荡器、耳机、电阻、电容等,它们都是利用电子元件。在生产过程中,任何产品都会产生一些不良的外观,电子元器件当然也不例外。那电子元器件的外观质量检测包括那些方面?


随着电子电器产品的不断发展,其品种也越来越繁杂越来越全面,而我国对于电子元器件检测标准方面规定的也是比较规范。可靠性测试对于产品的耐用性来说十分的关键。比如温度和湿度的可靠性测试,可以体现电子产品在极端的高温和低温下的状态,这种温度和湿度的测试,可以检验气候对电子产品的影响。如何选择适合的元器件检测项目不走弯路呢?接下来创芯检测就来给大家介绍一下电子产品都有哪些检测项目。


电子元器件检测是检测服务行业技术在电子信息产业中的运用,随着智能化程度大大提高,对电子产品的可靠性要求已成为衡量电子产品质量的重要指标。这也是电子元器件具体产业链中的重要环节,检测服务技术水平与电子元器件质量息息相关。下面我们就一起来看看电子元器件的质量该如何判断?


在电子产品在加工过程中,由于经历了复杂的加工和元器件物料的大量使用,无论是加工缺陷还是元器件缺陷,都可分为明显缺陷和潜在缺陷,明显缺陷指那些导致产品不能正常工作的缺陷,例如短路/断路。而潜在缺陷导致产品暂时可以使用,但在使用中缺陷会很快暴露出来,产品不能正常工作。潜在缺陷则无法用常规检验手段发现,而是运用老化的方法来剔除。如果老化方法效果不好,则未被剔除的潜在缺陷将最终在产品运行期间以早期失效(或故障)的形式表现出来,从而导致产品返修率上升,维修成本增加。


电子检测的方法有很多,其中,可焊性测试指通过润湿平衡法这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。对现代电子工业的1级(IC封装)和2级(电子元器件组装到印刷线路板)的工艺都需要高质量的互通连接技术,以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。元器件的可焊性,指其在规定的时间内、规定的温度下能被焊接的能力。它与元器件的热力特性、润湿性、耐热性有关。例如,光纤插座,用手工焊接时比较难焊,原因就是它的热容量比较大。下面我们来一起看看电子元器件可焊性的测试方法及具


在无损检测领域工业CT检测和X射线检测,这两种检测方式都是利用了X射线来探测物体的内部。工业CT即工业计算机断层扫描成像,它能在对检测物体无损伤条件下,以二维断层图像或三维立体图像的形式,清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况。X-ray成像检测机的工作原理,主要是使用X-ray射线的穿透作用,X-ray射线波长很短,能量特别大,照在物质上时,物质只能吸收一小部分,而大部分X-ray射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去,表现出极强的穿透能力。关于X-ray射线的吸收不同


当今,随着科技的进步,电子制造技术也日益发达,集成化程度越来越高,工序越来越多,结构也越来越精细,制造工艺越来越复杂,错综复杂的因素必然会导致在制造过程中隐藏着缺陷,作为电子产品竞争厂家,不断地保证其性能的高精准性,也要保证其质量的稳定性。因此对它进行相关的检验也是必要的,那么为什么要做老化试验呢?


无损检测是指在不损害被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下,利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反 应的变化,对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。


电子设备能否可靠地工作的基础是电子元器件能否可靠地工作。如果将早期失效的元器件装上整机、设备,就会使得整机、设备的早期失效故障率大幅度增加,其可靠性不能满足要求,而且还要付出极大的代价来维修。因此,应该在电子元器件装上整机、设备之前,就要设法把具有早期失效的元器件尽可能地加以排除,为此就要对元器件进行筛选。

