
电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展,对电路组装技术和I/O 引线数提出了更高的要求,芯片的体积越来越小,芯片的管脚越来越多,给生产和返修带来了困难。原来在SMT中广泛使用四边扁平封装QFP,封装间距的极限尺寸停留在0.3 mm,这种间距的引线容易弯曲、变形或折断,对SMT组装工艺、设备精度、焊接材料的要求较高,且组装窄、间距细的引线QFP缺陷率最高可达6000 ppm,使大范围应用受到制约。


光电子器件是利用光电转换效应制成的各种功能器件,能够实现光信号的产生、信号调制、探测、连接、能量分合、能量增减、信号放大、光电转换、电光转换等功能。通常大部分行业的产品都需要做可靠性检测,而每个行业的检测需求也不同,那么光电子元器件大都数情况下,都要做哪些可靠性检测项目?下面来简要介绍一下,供大家参考。


电气试验是在电气系统、电气设备投入使用前,对电气系统中各电气设备单体的绝缘性能、电气特性及机械性等,按照标准、规程、规范中的有关规定逐项进行试验,来及时地发现并排除电气设备在制造时和安装时的缺陷、错误和质量问题,确保电气系统和电气设备能够正常投入运行。


pcb板材中的有卤素板材和无卤素是什么意思呢?简单一点来说,有卤素板材是不环保的,而无卤素板材相对是环保型板材,最简单的就打个切片,就能分析出来了。alogen(卤素)是第ⅦA族非金属元素,包括了氟(Fluorine-)、氯(Chlorine)、溴(Bromine)、碘(Iodine)和砹(Astatine)五种元素,合称卤素。其中砹(Astatine)为放射性元素,人们通常所指的卤素是氟、氯、溴、碘四种元素。


工厂怎样检测电子元器件老化?老化也称“老练”,是指在一定的环境温度下、较长的时间内对元器件连续施加一定的电应力,通过电-热应力的综合作用来加速元器件内部的各种物理、化学反应过程,促使隐藏于元器件内部的各种潜在缺陷及早暴露,从而达到剔除早期失效产品的目的。


市场上的IC芯片各式各样,稍不注意区分就很难看出各种料有何不同,到底是真是假、是全新还是翻新。在IC采购过程中,最让采购员担心的其实不是价格,而是产品质量。芯片的制造工艺非常复杂,要经历上千道工序经过复杂工艺加工制作的单晶硅,应用非常广泛。美国半导体工业协会(SIA)的数据显示,由于假冒产品,美国芯片公司每年亏损75亿美元。如果有缺陷的芯片被安装在飞机、汽车或医疗设备上,这将成为一个生死攸关的问题。


虚焊是焊点处只有少量的锡焊柱,造成接触不良,时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。


电子设备中使用着大量各种类型的电子元器件,设备发生故障大多是由于电子元器件失效或损坏引起的。失效分析在产品的可靠性质量保证和提高中发挥着重要作用,在产品的研发、生产、使用中都需要引入失效分析工作。下面是部分常见电子元器件失效检测整理的相关内容,供大家参考。


对于PCBA行业来说,元器件来料检验就是整个品质管理所要守好的第一道关卡,也是非常重要的环节。通过严控来料环节,对最终的产品质量有着重要的影响。各种器件的标准不一样的,来料的时候要先看供应商的规格书,其目的主要是防止因不良品的流出对公司的口碑和信誉造成不良影响,以及不良品的返修、返工、退货的问题会给公司带来经济损失。


电路板元件损坏的概率依次是:电解电容、功率模块、大功率晶体管、稳压二极管、小于100Ω的电阻、大于100kΩ的电阻、继电器、瓷片小电容。电子元器件分为两大类,一类是元件,一类是器件。检测好坏一般用万用表,对于元件主要依据它的自身特性来检查。在维修过程中,根据故障情况要用万用表来检测电子元器件的好坏,如测量方法不正确就很可能导致误判断,这将给维修工作造成困难,甚至造成不必要的经济损失。

