
电子元器件镭射焊接的基本原理和过程是什么?
2024-09-20 14:00:00
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电子元器件的镭射焊接(Laser Welding)是一种利用激光束作为热源进行焊接的技术。这种方法具有高精度和高效率,适用于微小电子元器件的焊接。以下是镭射焊接的基本原理和过程:


低气压对电子元器件性能的影响及其相关的可靠性测试方法
2024-09-14 15:00:00
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低气压对产品性能的影响,尤其是在电子元器件的可靠性测试中,是一个重要的研究领域。以下是低气压对电子元器件性能的影响及其相关的可靠性测试方法。


电子元器件常见的失效原因及检测方法有哪些?
2024-09-14 14:00:00
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电子元器件的失效可能由多种因素引起,了解这些原因及相应的检测方法对于提高产品的可靠性和性能至关重要。以下是常见的失效原因及检测方法。


电子元器件X射线检测的重要性及有效方法有哪些?
2024-09-04 11:30:00
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电子元器件的X射线检测在现代电子制造中扮演着重要角色,尤其是在高密度和高复杂度的电路板上。以下是其重要性及有效方法的详细介绍。


常用的电子元器件虚焊检测方法和技巧
2024-08-13 15:00:00
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虚焊是指电子元器件与电路板之间的焊接不良,可能导致接触不良、信号干扰或完全失效。以下是一些常用的虚焊检测方法和技巧:

