在有铅焊料中，铅是作为一种基本元素而存在的。在无铅焊料中，基本元素不含有铅。随着人们对环保意识的加强，在各个行业中对铅的使用越来越谨慎。其中，在smt贴片加工中，接触不同行业的客户都会被问到焊接工艺是否有无铅要求，同时意味着电子制造对无铅的组装工艺要求非常严格。

2022-09-30 13:54:39

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什么是无铅焊料？常用无铅焊料成份Zn可降低Sn的熔点，若Zn增加高于9%后，熔点会上升，Bi跟着降低Sn-Zn，但随着Bi的增加，其脆性也会增大。此类是目前最常用的一种无铅焊料，它的性能比较稳定，各种焊接参数特性接近有铅焊料。虽然In可使Sn合金的液相线和固相线降低，但是它的耐热疲劳性、延展性、合金变脆性、加工性差等缺陷，所以目前很少使用此配方。

2022-05-31 15:45:00

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如今,电子组装技术中，人们的环保意识越来越强，从环保、立法、市场竞争和产品可靠性等方面来看，无铅化势在必行。无铅焊点是多元的共晶体，根据光的漫射原理，无铅焊点不会反光亮而呈“橘皮形状”。此外，焊料在凝固时还伴随着体积的收缩，其收缩率大约为4%，体积的缩小大部分是出现在焊料最后凝固的地方。

2022-05-09 16:05:28

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焊接工艺是保证焊接质量的重要措施，它能确认为各种焊接接头编制的焊接工艺指导书的正确性和合理性。通过焊接工艺评定，检验按拟订的焊接工艺指导书焊制的焊接接头的使用性能是否符合设计要求，并为正式制定焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠的依据。

2022-05-09 15:58:50

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电子装配对无铅焊料的基本要求是一种电子设备对焊料的控制要求，无铅焊接装配的基本工艺包括：a.无铅PCB制造工艺；b.在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统；c.用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统；d.用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。尽管这些都是可行工艺，但具体实施起来还存在几个大问题，如原料成本仍然高于标准Sn/Pb工艺、对湿润度的限制有所增加、要求在波峰焊工艺中保持惰性空气状态(要有足量氮气)以及可

2022-05-09 15:48:45

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电子产品中的无铅产品指什么呢？“无铅”在这指的是无锡焊线。无铅锡线是焊线中的一种产品，锡丝可分为有铅锡丝和无铅锡丝两种，均是用于线路板的焊接。无铅焊锡线也叫环保锡线，无铅焊锡线也叫环保锡线，它的主要成分是：锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu），其余有微量铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、多溴联苯（PBBs）等。

2022-04-07 15:29:12

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无铅焊点可靠性测试，主要是对电子组装产品进行热负荷试验(温度冲击或温度循环试验)；按照疲劳寿命试验条件对电子器件结合部进行机械应力测试；使用模型进行寿命评估。目前比较著名的模型有低循环疲劳的Coffin-Manson模型，一般在考虑平均温度与频率的影响时使用修正Coffin-Manson模型，而在考虑材料的温度特性及蠕变关系时采用Coffin-Manson模型。

2022-04-07 15:01:36

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“无铅”在这指的是无锡焊线。无铅锡线是焊线中的一种产品，锡丝可分为有铅锡丝和无铅锡丝两种，均是用于线路板的焊接。无铅焊锡线也叫环保锡线，无铅焊锡线也叫环保锡线，它的主要成分是：锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu），其余有微量铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、多溴联苯（PBBs）等。特点是可焊性好，有良好的湿润性能，线内松香分布均匀，连续性好，无恶臭味，烟雾少，焊接不弹溅起，不含毒害挥发气体，表面些小黄亮。

2022-03-15 18:25:21

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有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺专家研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。 有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。 无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。例如从目前较可能被业界广泛接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口

2021-12-10 14:43:00

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