包装运输的振动测试，其实影响包装运输质量评估的因素远不止这些。包装跌落测试是为了产品包装后在模拟不同的棱、角、面与不同的高度跌落于地面时的情况，从而了解产品受损情况及评估产品包装组件在跌落时所能承受的堕落高度及耐冲击强度，从而根据产品实际情况及国家标准范围内进行改进、完善包装设计。

2022-07-07 15:35:29

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一般来讲为评估分析电子产品的可靠性所做的试验称为可靠性试验，通过可靠性试验，可确定电子产品在各种环境条件下工作或储存的可靠性特征量，对使用生产和设计提供有用的数据；也可能会暴露产品在设计、原料和工艺过程中出现的问题。

2022-06-06 15:36:23

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高低温测试又叫作高低温循环测试，是环境可靠性测试中的一项。基本上所有的产品都是在一定的温度环境下存储保存，或者工作运行。有些环境下的温度会不断变化，时高时低。这种不断变化的温度环境会造成产品的功能、性能、质量及寿命等受到影响，会加速产品的老化，缩短产品的使用寿命。如果产品长期处于这种大幅度交替变化的高温、低温环境下，则需要具备足够的抗高低温循环的能力。这样我们就需要模拟一定的环境条件，对产品进行高低温测试。高低温试验是产品可靠性的必测项目，那么高低温试验对产品到底有哪些影响？

2022-06-01 14:49:49

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本文提出的Flotherm软件在分析传热学方面起着巨大作用，尤其适用于电子线路板热可靠性的分析与判断。其在电子线路板热可靠性分析中的应用，关键在于如何构建合理、有效的Flotherm模型，以期在确保精确度的同时，符合计算机内存的容量需求。

2022-05-26 16:00:00

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可靠性可以综合反映产品的质量。电子元件的可靠性是电子设备可靠性的基础，要提高设备或系统的可靠性必须提高电子元件的可靠性。可靠性是电子元件重要质量指标，须加以考核和检验。为帮助大家深入了解，本文将对低气压环境下的电子元器件可靠性的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2022-05-17 15:10:36

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产品检验是现代电子企业生产中必不可少的质量监控手段，主要起到对产品生产的过程控制、质量把关、判定产品的合格性等作用。产品的检验应执行自检、互检和专职检验相结合的“三检”制度。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装（CSP）、焊球阵列（BGA）等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接（主要承受剪切应变），它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。

2022-04-29 14:23:36

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数据可靠性原本在中文里叫数据完整性，现在改称为数据可靠性。数据可靠性(DataIntegrity)是指在数据的生命周期内，所有数据都是完全的、一致的和准确的程度。保证数据的完整性意味着以准确的、真实的、完全地代表着实际发生的方式收集、记录、报告和保存数据和信息。数据可靠性是近年全球药品监管机构重点关注的问题，也是CFDA自2015年7月以来开展全国临床试验核查的动因和重点内容。

2022-04-27 14:05:26

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无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。PCB不论内在质量如何，表面上都差不多，正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。下面一起来看看高可靠性pcb线路板具备非常明显的14个特征：

2022-04-08 15:02:40

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电子封装是电子制造产业链中将芯片转换为能够可靠工作的器件的过程。由于裸芯片无法长期耐受工作环境的载荷、缺乏必要的电信号连接，无法直接用于电子设备。因此，虽然不同类型产品有差别，但是电子封装的主要功能比较接近，主要包括四大功能：机械支撑，将芯片及内部其他部件固定在指定位置；环境保护，保护芯片免受外界的水汽、腐蚀、灰尘、冲击等载荷影响；电信号互连，为内部组件提供电通路及供电；散热，将芯片工作时产生的热量及时导出[1]。按照工艺阶段的不同，电子封装通常可分为零级封装(芯片级互连)、 一级封装(芯片级封

2021-12-29 14:06:43

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随着半导体可靠性的提高，前大多半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效，因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多。 原理： 试样在高温高湿度以及偏压的苛刻环境下，加速湿气穿过外部的保护层，或沿着金属和外保护层的分界面穿透，造成试样的失效。

2021-11-03 16:11:00

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