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BGA焊点质量非破坏性检查
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BGA（Ball Grid Array）芯片是一种常用的电子元件，它具有高密度、高可靠性和高性能等特点，因此被广泛应用于电子产品中。由于BGA焊点的内部结构和连接情况不易观察，因此需要采用非破坏性检测技术来评估其质量和可靠性。

2024-04-01 14:17:01
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